《超宽带双频合路器》的目的在于提供一种超宽带双频合路器，使其小型化，并且达到差损小、功率容量大且直流馈电通路和射频信号通路之间隔离度高等功效。
《超宽带双频合路器》包括合路端口、对应接收第一频段的第一端口和对应接收第二频段的第二端口，以及两个同轴谐振子带通滤波器和两路直流通路，其中，第一直流通路接入第一端口和合路端口之间；第二直流通路接入第二端口和合路端口之间，第一同轴谐振子带通滤波器一端通过第一隔直电容与第一端口电性连接；第二同轴谐振子带通滤波器一端通过第二隔直电容与第二端口电性连接；第一和第二同轴谐振子带通滤波器的另一端共同通过第三隔直电容与合路端口电性连接，所述各隔直电容均为分布参数式电容。
所述第一和第二同轴谐振子带通滤波器均包括同轴腔体和顺次排列在同轴腔体内的若干谐振柱。两个同轴谐振子带通滤波器中，相邻两个谐振柱之间设有用于加强耦合效果的脊柱。
所述各隔直电容均包括内导体、绝缘体和套筒，绝缘体套设在内导体外围，套筒则套设在绝缘体外围，所述套筒用于与第一和/或第二同轴谐振子带通滤波器电性连接；所述内导体用于与第一和/或第二直流通路电性连接，并进而连接至其所邻接的端口。
较佳地，所述第一同轴谐振子带通滤波器的谐振柱个数为5个；所述第二同轴谐振子带通滤波器的谐振柱个数为6个。
第一直流通路包括有与第一隔直电容的内导体电性连接的第一低通滤波器；第二直流通路包括有与第二隔直电容的内导体电性连接的第二低通滤波器；第一和第二直流通路还共同包括第三低通滤波器，该第三低通滤波器与第三隔直电容的内导体电性连接。
根据《超宽带双频合路器》的实施例所揭示的内容，所述第一和第二同轴谐振子带通滤波器设置于箱体中，该箱体包括本体、盖板和盖体，所述本体设有由金属板分隔的所述两个同轴谐振子带通滤波器，本体侧边设置有所述合路端口、第一和第二端口，所述各隔直电容置于两个同轴谐振子带通滤波器的同轴腔体内；所述盖板固定在本体上面；所述第一和第二直流通路设置在该盖板上，其中，第一和第二直流通路的各低通滤波器分别通过支撑件固定在同轴腔体上表面的边缘；所述盖体与本体锁固。
所述盖板对应两个同轴谐振子带通滤波器设置有穿越盖板深入其两个同轴腔体的若干调谐螺杆，用于调节同轴谐振子的谐振频率和耦合量。
较佳地，支撑件上表面与盖板底面之间留有不小于0.2毫米的间隙，以保证射频信号的良好电性能。盖板还开设有通孔，该通孔覆盖有戈尔透气膜。
《超宽带双频合路器》用同轴谐振子带通滤波器实现的2G/3G超宽带双频合路器，利用独特的方式，实现直流通路和射频信号通路间的相互隔离。分布参数式隔直电容的应用，使应用该发明的产品能大大缩小体积，而且，该发明对整体结构进行了布局，通过结构的改进还带来了差损小、功率容量大、通道间隔离度高等优点。
《超宽带双频合路器》克服了2007年3月前技术的不足，带来了如下积极效果：
体积小：《超宽带双频合路器》的合路器大小可缩小至174毫米*105毫米*61毫米。套筒式耦合结构充分利用了合路端口Port1中内导体穿过本体内壁的空间，既实现了射频信号的耦合，又不占用额外空间。在直流馈电通路和射频信号通路添加集总参数低通滤波器，既保证了直流馈电通路和射频信号通路间的隔离，又使盖板的PCB电路板的尺寸大大减小。
隔离度高：由于每个射频通路是封闭的波导腔体结构，这样大大提高了通道间的隔离度。第一端口Port2对1710-2170兆赫频段的射频信号的隔离度大于85分贝，第二端口Port3对806-960兆赫频段的射频信号的隔离度大于65分贝，
功率容量大：同轴腔体内的谐振柱与同轴腔体壁间留有足够的间隙，提高了器件射频信号功率承受能力，每端口承受的平均功率高达250瓦。
