镀锡液中的Sn² 在电镀过程中不断沉积到钢带表面，并随钢带运行而被带出电镀单元。必须向镀液中不断补充Sn² ，才能使Sn² 含量维持在合适的工艺范围内。用于补充Sn² 的设备为溶锡装置。在新型高速连续电镀锡线上，采用不溶性的阳极生产工艺时，Sn² 的补充通过镀液在镀槽和溶锡系统之间的循环来实现。近年来主要采用溶氧法的工艺，溶氧装置在一定压力、温度等工艺条件下，通过控制锡粒的氧化速率，达到尽量稳定、连续地提供Sn² 的效果，从而维持镀液中的Sn² 含量。控制过程需要建立氧气流量、通氧时间与Sn² 含量之间的平衡模型。实际应用中发现，此方法的缺点是氧化效率不高，均匀性不好，造成部分锡粒过氧化而生成Sn⁴ ，使得锡泥量较多，锡损失大。因此在行业内的技术开发领域，如何提升反应的

均匀性和减少锡的损失是倍受瞩目和亟待解决的问题。

有关连续高速电镀锡线的镀液体系，其最新的研究方向已经指向与膜技术和电渗析领域。电化学过程在控制氧化反应的精确程度上有很大优势。随镀锡板产品向薄镀层方向发展，传统的板带镀锡量由主流规格的5.6 g/m²、2.8 g/m² 朝着更薄的要求走，某些下游产品已经要求原材料镀锡板的镀锡量为1.0 g/m² 以下，甚至是0.2 ~ 0.4 g/m² 的超薄镀层镀锡板，因而对镀锡线的要求更加苛刻，包括更优的表面质量、更高的电流效率、更好的工艺和机械稳定性以及更加经济环保。离子交换膜和电渗析技术应用于镀锡线的早期理论研究始于上世纪七八十年代，以日本和美国的研究为主。

新一代的电解溶锡研究以工业化为目的，考虑到镀锡生产的高速和连续性，对离子交换膜的特性要求较高，主要考察因素应当包括导电能力(允许电流密度)、膜的强度、抗污染性能、低槽压、装备的组件化设计 。