项 目
A组分
B组分
固
化
前
外 观
透明流体
透明流体
密度(g/cm)
0.99
0.99
粘度(cps)
1000
1000
固
化
后
击穿电压强度(kV/mm)
>20
体积电阻(Ω·cm)
>1.0×10
介质损耗角正切(1.2MHz)
<1.0×10
介电常数(1.2MHz)
≤3
硫化后外观
无色透明凝胶
针入度（1/10mm）
200
使用工艺：
项 目
单位或条件
参考值
混合比例
重量比或体积比
1:1
使用时间
25℃，hr
4
固化条件
℃/min
25/360或80/30
℃/hr
15/24
1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，最好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要6～24小时。
