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铜钼铜封装材料

2022/07/1672 作者:佚名
导读:铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
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