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锡膏测厚仪参数规格

2022/07/16147 作者:佚名
导读:PCB尺寸: 365 x 860mm PCB厚度: 0.4~ >5 mm 被测物高度: 75 mm 锡膏厚度: 10~1000 um 扫描帧率: 400帧/秒 扫描宽度: 12.8mm 高度分辨率: 0.056 um 高度重复精度: < 0. 5 um 体积重复精度: < 0.75% GRR: < 8% 影像采集分辨率: 400万有效像素 视场: 12.8 x 10.2 mm 扫描光源: 650n

PCB尺寸: 365 x 860mm

PCB厚度: 0.4~ >5 mm

被测物高度: 75 mm

锡膏厚度: 10~1000 um

扫描帧率: 400帧/秒

扫描宽度: 12.8mm

高度分辨率: 0.056 um

高度重复精度: < 0. 5 um

体积重复精度: < 0.75%

GRR: < 8%

影像采集分辨率: 400万有效像素

视场: 12.8 x 10.2 mm

扫描光源: 650nm 红激光

背景光源: 红、绿、蓝LED(三原色)

Mark识别: 支持智能抗噪音算法,可识别多种形状Mark

3D模式: 色阶、网格、等高线模拟图任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度

测量模式: 一键全自动、半自动、手动截面分析

测量结果: 平均高度、最高、最低、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件

SPC统计功能: 平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图

坐标采集: 支持采集和导出坐标到Excel文件2100433B

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