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1。基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3. 蒸发功率,速率
4. 真空度
5. 镀膜时间,厚度大小。
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。
1。晶格匹配度
2。 基片温度
3。蒸发速率