材料动态变形过程中的温度场测量对于认识冲击载荷作用下材料的变形、损伤、破坏机理具有重要意义，阵列式高速红外测温系统在动态变形材料的温度场测量方面的作用是其它测试系统不可替代的，目前国内外研制的一些高速红外测温系统无法满足较大空间范围内温度分布较复杂的温度场测量的需要。基于此原因，本项目的目标是研制高分辨率高集成度的阵列式高速红外测温系统。通过采用16×16的制冷型HgCdTe红外阵列提高测温系统的空间分辨率；高集成度则通过以下两个途径来实现：（1）前端读出电路采用电容反馈跨阻抗放大器（CTIA）型的CMOS读出电路；（2）驱动电路与控制系统、高速数据采集系统基于可编程逻辑器件（FPGA）来设计，实现测温数据结果的串行读出。项目还将开展测温系统标定方法及数据处理方法的研究。该项目的研究将会提高阵列式高速红外测温系统测量高速变形材料温度场的能力，在高冲击实验方面具有很高的应用价值。
