由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法：先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接。

陶瓷的金属化与封接是在瓷件的工作部位的表面上，涂覆一层具有高导电率、结合牢固的金属薄膜作为电极。用这种方法将陶瓷和金属焊接在一起时，其主要流程如下：

陶瓷表面做金属化烧渗→沉积金属薄膜→加热焊料使陶瓷与金属焊封

国内外以采用银电极最为普遍。整个覆银过程主要包括以下几个阶段：

1. 黏合剂挥发分解阶段（90~325℃）

2. 碳酸银或氧化银还原阶段（410~600℃）

3. 助溶剂转变为胶体阶段（520~600℃）

4. 金属银与制品表面牢固结合阶段（600℃以上）

陶瓷金属化步骤

1、煮洗

2、金属化涂敷

3、一次金属化（高温氢气气氛中烧结）

4、镀镍

5、焊接

6、检漏

7、检验2100433B