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良好的陶瓷与金属封接,其封接处应满足如下要求:
1.具有良好的真空气密性,印使在高温时也不应丧失;
2.具有一定的机械强度;
3.在长时间高于工作温度的条件下,其电气性能与机械性能应保持不变;
4.能承受住急剧的温度变化;
5.工艺简单,适于成批生产;
6.封接处尺寸的公差应很小。