集成式LED硅胶使用条件
2022/07/16180
作者：佚名
导读：混合比 1：1 混合黏度*3（CPS） 3900±200 胶化时间（100℃） 20sec 可使用时间@25℃（hrs） 4-5H 硬化条件@70℃/150℃ 1.5H/3-4H
混合比
1：1
混合黏度*3（CPS）
3900±200
胶化时间（100℃）
20sec
可使用时间@25℃（hrs）
4-5H
硬化条件@70℃/150℃
1.5H/3-4H
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