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面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计编辑推荐

2022/07/1645 作者：佚名
导读：《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 》讨论了微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题，为微小CLCC-3(UB)金属陶瓷的生产制备及微小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定基础。

《面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 》讨论了微小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件研究中一些基本的科学问题，为微小CLCC-3(UB)金属陶瓷的生产制备及微小体积表面贴装元器件在航空航天、电子领域的应用奠定基础。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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