第1章概述/001

1.1超小CLCC（UB）金属陶瓷管壳003

1.1.1超小CLCC-3（UB）金属陶瓷基片技术研究进展006

1.1.2超小CLCC-3（UB）金属陶瓷研究现状007

1.2开关二极管芯片008

1.2.1开关二极管晶体硅的掺杂008

1.2.2开关二极管国内外研究现状012

1.2.3中国现有开关二极管制造技术012

1.3超小CLCC（UB）金属陶瓷器件封装013

1.3.1电子封装技术国内外研究现状013

1.3.2金基合金焊料015

1.4主要研究内容019

第2章试验材料与研究方法/022

2.12CK6642UB芯片制备与分析022

2.1.1试验材料022

2.1.2试验方法022

2.1.3测试方法029

2.2超小CLCC-3（UB）金属陶瓷器件芯片焊接与分析031

2.2.1试验材料031

2.2.2试验方法031

2.2.3测试方法033

2.3超小CLCC-3（UB）金属陶瓷器件封帽焊接与分析035

2.3.1试验材料035

2.3.2试验方法035

2.3.3测试方法036

2.4超小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性考核037

2.4.1参照标准037

2.4.2可靠性考核038

第3章2CK6642UB芯片磷扩散及分析/040

3.1温度对磷扩散均匀性影响的仿真模拟041

3.1.1建立几何模型041

3.1.2建立有限元网格044

3.1.3求解器求解045

3.1.4均匀性分析049

3.2混合气体配比对磷扩散均匀性影响的仿真模拟052

3.2.1求解器求解052

3.2.2均匀性分析053

3.3石英舟位置对磷扩散影响均匀性的仿真模拟056

3.3.1建立几何模型056

3.3.2求解器求解057

3.3.3均匀性分析058

3.4高温液态源磷扩散试验061

3.4.1温度对磷扩散均匀性的影响061

3.4.2混合气体配比对磷扩散均匀性的影响062

3.4.3石英舟位置对磷扩散均匀性的影响064

3.5小结065

第4章2CK6642UB芯片硼扩散及分析/066

4.12CK6642UB芯片参数设计067

4.1.12CK6642UB芯片纵向参数设计068

4.1.22CK6642UB芯片横向参数设计070

4.1.3扩散总周长设计070

4.1.4板图设计070

4.22CK6642UB芯片硼扩散仿真模拟072

4.2.1求解器求解072

4.2.2均匀性分析073

4.32CK6642UB芯片硼扩散075

4.4硼掺杂硅片特性076

4.4.1硅片掺杂特性曲线076

4.4.2硅片方块电阻080

4.5扩散层微观组织结构081

4.6小结084

第5章2CK6642UB芯片焊接及分析/086

5.1正交试验设计与初步分析087

5.1.1芯片焊接接头剪切强度088

5.1.2芯片焊接接头X射线检测089

5.1.3芯片焊接接头截面形貌089

5.2焊接温度对芯片焊接接头的影响091

5.2.1芯片焊接接头表面及截面形貌092

5.2.2芯片焊接接头物相组成093

5.2.3芯片焊接接头微观组织结构096

5.3焊片与芯片面积比对芯片焊接接头的影响100

5.3.1芯片焊接接头表面及截面形貌101

5.3.2芯片焊接接头物相组成102

5.3.3芯片焊接接头微观组织结构102

5.4小结106

第6章2CK6642UB封帽焊接及分析/107

6.1正交试验设计与初步分析108

6.1.1封帽焊接水汽含量109

6.1.2封帽焊接样品X射线检测110

6.1.3封帽焊接接头截面形貌110

6.2焊接温度对封帽焊接接头的影响113

6.2.1封帽焊接接头表面及截面形貌113

6.2.2封帽焊接接头物相组成115

6.2.3封帽焊接接头微观组织结构120

6.3超小CLCC-3（UB）封帽焊接检验126

6.3.1超小CLCC-3（UB）封帽焊接气密性检验126

6.3.2超小CLCC-3（UB）封帽焊接内部水汽含量检测128

6.4小结129

第7章2CK6642UB型硅开关二极管的可靠性考核/131

7.1功能性能分析132

7.1.1测试覆盖性分析132

7.1.2测试结果及产品对比135

7.2极限试验147

7.2.1步进功率极限试验147

7.2.2耐反向电压能力试验148

7.2.3交变温度应力极限试验148

7.2.4热冲击极限试验148

7.2.5随机扫频振动极限试验149

7.3寿命考核强化试验149

7.4失效情况150

7.5小结150

参考文献/152 2100433B