一、大小：
1、焊点之大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。烙铁头太小，温度不够。太大，会有大量的焊锡溶化，锡量控制困难；
2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。
二、形状：
1、焊接元件的种类：不同种类之电子元件，例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率；
2、焊点接触之容易程度：如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及细之烙铁头；
3、锡量需要：需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。
