BJI-G型X光检测仪高清成像X光检测技术

恒胜创新BJI-G型X光检测仪是独创且领先业界的高清晰X光机设备，它可高清晰分辨众多半导体/元器件等细小工业品，对相关物品进行实时的高清晰检测。

BJI-G型X光检测仪成像分辨率大幅跨越式提升

本机成像清晰度有了跨越式的提升，可清晰分辨大量常规X光检测仪无法分辨的检测物，分辨精度高达227线/厘米。

BJI-G型X光检测仪检测众多工业品、IC电子元件

BJI-G可应用众多工业品、电子元器件、IC半导体、电路板等制品的封装、焊接、结构等检测，是工厂、制造商、质检部门、科研试验室等场所机构的首选检测设备。

BJI-G型X光检测仪高倍放大，检测物可清晰放大数十倍

BJI-G可高倍放大检测图像，这非常适于对精密半导体/元器件结构或焊接点的检测，通过放大，可清晰查看0.04MM(毫米)的线结构影像。

BJI-G型X光检测仪便携式的设计

本机拥有良好的便携性，机身设计有手提凹槽，可供操作人员直接手提设备。恒胜创新本机还附带专用手提箱，可放置设备主机及设备附件，手提箱可直接携带。