采用HT-CVD 技术生产的硬质涂层材料主要有:TiC、TiN、TiCN、Cr₇C₃、TiBN、Al₂O₃ 等单涂层和它们的复合涂层材料。高温化学气相沉积工艺过程包括工件沉积前处理(工件清洗、强化处理等)、装炉、检漏、加热升温、沉积、冷却、检查和包装等。

在整个沉积工艺过程中，要严格控制各加热温度和各种气体流量。特别对CH₄，TiCl₄等反应气体通人时间和流量，更需按工艺要求控制到位，否则对涂层质量会有很大影响。

沉积工艺举例如下

TiC 涂层

沉积温度:1000~1050℃

沉积室压力: (1~2)×10⁴Pa

沉积时间:60~ 180min

各反应气体流量: 主H₂ 7000~ 12000SCCM；CH₄ 4000-~8000SCCM (SCCM 即cm³/min)；TiCl: 加热温度45~65℃；载气H₂ 4000~6000SCCM

TiN 涂层

沉积温度: 950~1000℃

沉积室压力: (1~2)X10⁴Pa

沉积时间:60~ 180min

各反应气体流量:主H₂ 8000~13000SCCM；N₂ 6000~ 10000SCCM；TiCl ;加热温度45~65℃；载气H2 5000 9000SCCM2100433B