集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类，按电极引脚的形式分为通孔插装式和表面安装式两种。这几种封装形式各有特点，应用领域也有所区别。

（1）金属封装

金属封装散热性好、电磁屏蔽好、可靠性高，但安装不够方便、成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。符合国家标准的金属封装有T型和K型两种。

（2）陶瓷封装

采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。国家标准规定的陶瓷封装集成电路可分为扁平型和双列直插型，国外一般称为DIP型。但扁平型封装的陶瓷扁平集成电路的水平引脚较长，现在被引脚较短的SMT封装所取代，已经很少见到。直插型陶瓷封装的集成电路，随着引脚数的增加，发展为CPGA形式。

（3）塑料封装

这是最常见的封装形式，最大的特点是工艺简单、成本低,因而被广泛使用。国家标准规定塑料封装的形式可分为扁平型(B型)和直插型(P型)两种。随着集成电路品种规格的增加和集成度的提高,电路的封装已经成为一个专业性很强的工艺技术领域。现在,国内外的集成电路封装名称逐渐趋于一致，不论是陶瓷材料的还是塑料材料的，均按集成电路的引脚布置形式来区分。

为了降低成本、方便使用，目前中功率器件也大量采用塑料封装形式。但为了限制温升并有利于散热，通常采用PV-DIP形式的封装,同时封装一块导热金属板，以便于加装散热片。

（4）集成电路的引脚排列

集成电路是多引脚器件，在电路板上安装芯片，必须严格按照引脚的起始标志和排列顺序插装。绝大多数集成电路相邻两个引脚的间距是2.54mm(100mil)，宽间距的是5.08mm(200mil)，窄间距的是1.778mm(70mil)；DIP封装芯片两列引脚之间的距离是7.62mm(300mil)或15.24mm(600mil)。集成电路的表面一般都有引脚排列起始标志，DIP封装的集成电路通常是其表面的一个圆形凹点或弧形缺口；当起始标志位于芯片的左边时，芯片左下方离这个标志最近的引脚被定义为集成电路的第1脚,按逆时针方向排列，顺序定义为第2脚、第3脚……。