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LED散热铝基板产品特点

2022/07/16168 作者:佚名
导读:a,采用表面贴装技术(SMT);  b,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; c,降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命; d,缩小产品体积,降低硬件及装配成本; e,取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

电子铝基板 a,采用表面贴装技术(SMT);  b,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

c,降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

d,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

e,取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

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