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a,采用表面贴装技术(SMT); b,在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
c,降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
d,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
e,取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。