18V
耗散功率
（注 1）
LM555H、LM555CH 760mW
LM555N、LM555CN 1180mW
工作温度范围
LM555C 0℃ 至 70℃
LM555 -55℃ 至 125℃
存储温度范围
-65℃ 至 150℃
焊接信息
双列直插封装（DIP）
锡焊（10 秒） 260℃
小外形封装（SOP）
汽相焊（60 秒） 215℃
红外焊（15 秒） 220℃
注 1：对于运行在更高温度环境的器件必需降低额定值使用。额定值是在环境温度为 25℃ ，最高 150℃ 结温，结到
环境的热阻是 164℃/W（TO-5）、106℃/W（DIP）和 170℃/W（SO-8）的条件下测得。
