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pcb油墨常见问题

2022/07/16120 作者:佚名
导读:1 油 墨 不 均 板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点(无法下墨) · 油墨混合时间不足 · 油墨混合错误 · 板面油渍或水渍残留(前处理不洁) · 油墨杂质(胶带油渍混入而破坏表面张力) · 刮胶片材质不良 · 网版清洗不洁 · 油墨混合后过期使用 对策 · 检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质 · 检查前处理各段是否合乎制程标准(水破、磨痕) · 确认油墨混合参数 · 清洗网版,更换

1 油 墨 不 均

板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点(无法下墨)

· 油墨混合时间不足

· 油墨混合错误

· 板面油渍或水渍残留(前处理不洁)

· 油墨杂质(胶带油渍混入而破坏表面张力)

· 刮胶片材质不良

· 网版清洗不洁

· 油墨混合后过期使用

对策

· 检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质

· 检查前处理各段是否合乎制程标准(水破、磨痕)

· 确认油墨混合参数

· 清洗网版,更换刮刀等使用工具

2 大 铜 面 空 泡

(1)大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离

· 前处理不良

· 板面杂质附着

· 铜面凹陷

· 油墨混合不良

· 铜面上油墨厚度不均

· 油墨表面遭受撞击受损

· 烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度

· 多次喷锡或喷锡锡温过高

对策

· 检查前处理线,确认各工作段是否能达到品质要求

· 确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线

· 确认油墨混合参数

· 检查生产流程减少外力撞击

· 确认喷锡作业参数及状况

(2)大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离

· 油墨印刷过薄

· 前处理于线路转角处处理不良

· 烘烤不足

· 多次喷锡或喷锡锡温过高

· 浸泡助焊剂过久

· 助焊剂攻击力过强

· 转角处油墨受损

对策

· 调整防焊印刷厚度

· 降低线路电镀厚度

· 确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线

· 确认喷锡作业参数及状况

· 检查生产流程减少外力撞击

· 检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求

3 塞 孔 爆 孔

(1)曝光后油墨溢出

1.曝光底片赶气动作不良

2.曝光抽真空不良

3.定位片未插入孔内

4.吸真空压力不稳定

5.杂物附着于底片

对策

1.曝光时底片需贴紧作业板

2.使用比作业板薄之导气条

3.定位PIN需确实插入定位孔

4.检查底片及自主检查

(2)后烘烤后油墨溢出

1.未区段性升温

2.区段性升温低温段温度太高

3.区段性升温低温段时间不足

4.区段性升温未连续烘烤

5.烤箱温度分布不平均或方向不固定

对策

1.后烘烤箱必须为区段升温

2.区段性升温需连续烘烤

3.确认烤箱内各区域之升温曲线

4.热风方向必须为同一方向

5.确认作业参数

(3)喷锡后油墨溢出

· 区段性升温高温段温度太低

· 区段性升温高温段时间不足

· 烤箱温度分布不平均或方向不固定

· 烤箱排风不良

· 喷锡前作业板未预烘烤加热

· 多次喷锡

· 底片设计不良

对策

· 确认烤箱内各区域之升温曲线

· 确认后烘烤作业参数

· 确认喷锡作业参数及情形

*文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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