本书以满足表面组装技术（Surface Mounted Technology, SMT）生产企业对SMT岗位能力要求为目标，以任务为驱动、项目为导向进行编写，注重理论与实践相结合，系统地介绍了SMT工艺流程，详细介绍了SMT制造核心工艺流程实施方法，具有较强的工程实践指导性。 本书主要内容包括：认知SMT工艺及SMT生产线、识别及检测常用电子元器件、学会使用SMT工艺中的辅助材料、掌握SMT印刷工艺和焊膏印刷机、学会贴片胶涂敷工艺、掌握贴片设备及贴片工艺、掌握焊接设备及焊接工艺和掌握SMT工艺质量管理方法。 本书既可作为高等职业院校、中等职业学校电子制造专业教材，也可作为电子制造工程专业培训教材，以及电子制造工程技术人员的参考资料。
