现代集成电路工作时产生的废热如果没有及时扩散出去就会导致热点，可能影响电路的稳定性或最终导致器件烧毁。二维材料（包括石墨烯、氮化硼和硫化钼等）具有很好的导热性能，是散热的绝佳材料。在本项目中，我们通过将多层二维材料与微机电系统（MEMS）结合的方式来研究二维材料热导性能及相关物理机理问题：声子-声子相互作用。本项目系统研究了单层石墨烯、多层氮化硼和硫化钼的热导性能，探讨了其物理机理。我们发现悬空石墨烯中面外ZA声子决定了其热导性能；发现悬空氮化硼热导率具有尺度效应；发现MoS2热输运符合变程跳跃模型。通过该项目的研究，我们提升了对二维材料声子热传导机理的认识，为进一步建立一套全新的二维材料声子热传导理论奠定实验基础。 2100433B
