造价通
反馈
取消

热门搜词

造价通
取消 发送 反馈意见

建设工程知识

光耦817封装形式

2022/07/16165 作者：佚名
导读：(4-Pin SSOP, 4-Pin SOP, 4-Pin DIP, 6-Pin DIP, 8-Pin SOP 与 8-Pin DIP) SOP 封装为 3750Vrms 隔离电压 (Viso)，DIP 封装为 5000Vrms 隔离电压。 SOP 封装符合最小爬电距离，DIP封装符合最小7mm爬电距离。

(4-Pin SSOP, 4-Pin SOP, 4-Pin DIP, 6-Pin DIP, 8-Pin SOP 与 8-Pin DIP)

SOP 封装为 3750Vrms 隔离电压 (Viso)，DIP 封装为 5000Vrms 隔离电压。

SOP 封装符合最小爬电距离，DIP封装符合最小7mm爬电距离。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
关注微信公众号造价通（zjtcn_Largedata），获取建设行业第一手资讯

热门推荐

相关阅读