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双面精密研磨抛光机技术指标

2022/07/16150 作者：佚名
导读：可处理待磨抛材料的要求：可以满足4英寸及4英寸以下、厚度为50um到15mm之间的纯硅片、纯玻璃片、纯无氧铜片的圆片、带胶、及有中空结构的器件的减薄及抛光工艺要求；减薄后样品总厚度偏差（TTV）：小于±2 μm 4英寸；粗糙度：精抛后表面粗糙度Ra小于5 nm；厚度在线监测，测试精度优于2μm。

可处理待磨抛材料的要求：可以满足4英寸及4英寸以下、厚度为50um到15mm之间的纯硅片、纯玻璃片、纯无氧铜片的圆片、带胶、及有中空结构的器件的减薄及抛光工艺要求；减薄后样品总厚度偏差（TTV）：小于±2 μm 4英寸；粗糙度：精抛后表面粗糙度Ra小于5 nm；厚度在线监测，测试精度优于2μm。

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