1.检查助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。 　2.助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂消耗突然增加，比重持续上升，可能是有其它高比重的杂质掺入，例如：水、油等其它化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。 　3.助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。 　4.采用发泡方式时请定期检修空压机的气压，最好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构及性能。 　5.调整风刀角度及风刀压力流量， 使用喷射角度与pcb行进方向应呈10°-15°，角度太大会把助焊剂吹到预热器上，太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。 　6.如使用毛刷，则应注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触为佳。 　7.在采用发泡或喷雾作业时，作业速度应随pcb或零件脚引线氧化程度而决定。 　8.须先检测锡液与pcb条件再决定作业速度，建议作业速度最好维持在3-5秒，若超过6秒仍无法焊接良好时，可能因其基材或作业条件需要调整，最好寻求相关厂商予以协助解决。 　9.喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在pcb表面。 　10.锡波平整，pcb不变形，可以得到更均匀的表面效果。 　11.过锡的pcb零件面与焊锡面必须干燥，不可有液体状的残留物。 　12.当pcb氧化严重时，请先进行适当的前处理，以确保品质及可焊性。 　13.焊锡机上的预热设备应保持让pcb在焊锡前有80℃-120℃预热方2100433B