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塞焊传统塞焊孔工艺方法分析

2022/07/18306 作者:佚名
导读:(1)塞焊孔时母材厚度大, 强磁场造成焊接电弧磁偏吹, 表面张力受空间拘束, 重力的作用难以使熔渣析出熔化金属的表面, 熔渣不易清除, 孔的母材与焊接金属不能形成良好的熔合。 (2)塞焊孔时层间及其底部周边形成了夹渣、气孔和未熔合等危害性缺陷。 (3)塞焊孔后的淬硬倾向大, 近表面和表面易产生裂纹, 残余应力过大。

(1)塞焊孔时母材厚度大, 强磁场造成焊接电弧磁偏吹, 表面张力受空间拘束, 重力的作用难以使熔渣析出熔化金属的表面, 熔渣不易清除, 孔的母材与焊接金属不能形成良好的熔合。

(2)塞焊孔时层间及其底部周边形成了夹渣、气孔和未熔合等危害性缺陷。

(3)塞焊孔后的淬硬倾向大, 近表面和表面易产生裂纹, 残余应力过大。

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