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高铝水泥制成的半导体未来或可制造计算机芯片

2013/06/07681 作者:佚名
导读:据相媒体报道,近期,美国阿贡国家实验室与来自德国、芬兰和日本的科学家合作,用激光对液体高铝水泥进行一定的处理,制成了能导电的半导体。有专家预测,这种方法制成的半导体在通过一定的材料工艺处理或许可被用来制造计算机芯片和触摸屏等的。

据相媒体报道,近期,美国阿贡国家实验室与来自德国、芬兰和日本的科学家合作,用激光对液体高铝水泥进行一定的处理,制成了能导电的半导体。有专家预测,这种方法制成的半导体在通过一定的材料工艺处理或许可被用来制造计算机芯片和触摸屏等的。

高铝水泥是以铝矾土和石灰为原料,按一定比例配制,经煅烧、磨细所制得的一种以铝酸盐为主要矿物成分的水硬性胶凝材料,又称铝酸盐水泥。

研究人员使用一种经过二氧化碳激光束加热的空气动力悬浮装置,在2000摄氏度的高温下将高铝水泥熔化;然后在不同的空气中对这种材料进行处理,以便控制得到的玻璃中氧原子的结合方式。据相关人士介绍,这种悬浮装置可以让热液体不与任何容器表面接触而形成晶体,这就会使该液体冷却成能捕获电子的玻璃状,从而使其能够导电。

 

 

 

文章来源:www.zjtcn.com *文章为作者独立观点,不代表造价通立场,除来源是“造价通”外。
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