造价通

热门搜词

造价通

取消发送反馈意见

建设工程知识

铜箔

2018/06/1954 作者：佚名

导读：铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。

关注微信公众号造价通（zjtcn_Largedata），获取建设行业第一手资讯

热门推荐

数聚超市用户操作手册

数聚超市 2161553 2021.01.06
2022年12月份广州市建设工程价格信息及有关计价办法的通知

广州价格信息 130739 2023.02.15
关于印发广东省建设工程定额动态调整的通知（第15期）

建设工程定额 85874 2022.05.12
水利部部署推动2022年重大水利工程开工建设工作

开工建设工作 85504 2022.05.13

相关阅读