覆铜板的参数说明

覆铜板简介

4、覆铜板简介

覆铜板基材的种类及用途 1、pcb材质分类： a、94hb b、94v0（防火等级） 2、采用原板材种类： a、纸基板（含94hb，94v0之纸板料） b、半玻纤板材（22f，cem-1，cem-3其防火等级属94v0级别） c、全玻纤板材（fr-4） 3、板材供货商： kb（香港建滔） ec（台湾长兴） l（台湾长春） ds（南韩斗山） n（日本松下） np（台湾南亚） zd（山东招远） sl（广东生益） i(上禾国际) kh（昆山日滔） pz（山东蓬洲） ps（山东本色） km（江阴明康） c（常州广裕） xh（无锡广达） r（江阴荣达） z（常州业成） m（广东超华） hc（无锡麒龙） v、k、d、s 4、原板材常规： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、铜箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、国

覆铜板的品种分类 对于覆铜板产品的类型、品种，常按不同的规则有不同的分类。 一、按覆铜板的机械刚性划分 印制电路板用基板材料（basematerial），在整个pcb制造材料中是首位的重要基 础原材料。它担负着pcb的导电、绝缘、支撑三大功效。pcb的性能、品质、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，在很大程度上取决于它所用的基板材 料。 为现今pcb用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分，它可 分为两大主要类别：一类是刚性覆铜板(rigidcoppercladlaminate)，另一类是挠性覆铜 板（flexiblecoppercladlaminate，缩写为fccl）。 目前在pcb制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔（作为 导电材料）、片状纤维材料（作为增强材料、或称为补强材料

近来覆铜板技术发展

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pcb覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有fr-4板和cem-3板。二种板材都是阻燃型。 fr-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 cem-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺 布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热 压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: fr—1酚醛纸基板,击穿电压787v/mm表面电阻,体积电阻比fr—2低. fr--2酚醛纸基板,击穿电压1300v/mm fr—3环氧纸基板 fr—4环氧玻璃布板 cem—1环氧玻璃布—纸复合板 cem—3环氧玻璃布--玻璃毡板 hdi板highdensityinterconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补

覆铜板工艺流程 (2)

覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同 的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面,见表1-4-1所示。 表1-4-1覆铜板的性能要求 类别项目 1外观要求 金属箔面：凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、针孔等缺陷；表面平滑性、 铜箔轮廓度等 层压板面：胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷；表面平滑性等 2尺寸要求 长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度（弓曲度）、扭曲度、垂直度（对 角线长度偏差）、板厚精度等 3电性能要求 介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电 弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移 性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等 4物理性能要求 焊盘拉脱强度、冲孔性、机械钻孔性、机械加工性、剥离强度、层间粘 接强度、

覆铜板工艺流程(精)

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覆铜板材料

覆铜板工艺流程

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printedcircuitinformation印制电路信息2009no.12⋯⋯⋯⋯ 25 铝基覆铜板 辜信实佘乃东 （广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039） 摘要文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。 关键词铝基覆铜板 中图分类号：tn41文献标识码：a文章编号：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

覆铜板介绍生益全解

覆铜板工艺流程

覆铜板工艺流程介绍

合成了一种新型多元胺苯并口恶嗪,将其与环氧树脂或无机阻燃剂进行复配,对其固化行为进行了研究,并以kh560处理的平纹玻璃布为增强材料,制备了一种新型的高玻璃化转变温度(tg)的阻燃覆铜板基板。研究结果表明,该复合树脂体系5%的热失重温度td大于365℃,800℃残炭大于45%,所制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性,通过与环氧树脂进行复配,其tg仍大于208℃,同时该复合体系的耐锡焊性能在288℃锡浴中起泡时间大于360s,阻燃性能达到ul94-v0或vi级。

d(mm)f(m/min)s(krpm)h(寿命)d(mm)f(m/min)s(krpm)h(寿命) 0.201.7016020002.050.8030.00500.00 0.251.9015020002.100.8030.00500.00 0.2751.901452000 0.2752.101502000 0.302.1012520002.150.8030.00500.00 0.352.1010920002.200.8030.00500.00 0.402.109520002.250.8030.00500.00 0.452.108520002.300.8030.00500.00 0.502.107615002.350.8030.00500.00 0.552.206

覆铜板基板的制造流程 覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成 的，通常使用液压机来完成这项操作。下面将详细讨论关于工业标准的fr-4(覆铜箔环氧 玻璃布层压板)材料的加工过程，该过程可以被推广到包括今天所有可用的基板类型。 一，材料 基板制造所需要的材料是玻璃纤维(填充物)、环氧玻璃布极(树脂)、溶剂和铜箔。 1玻璃纤维布 玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树 脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要 素。线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的 纱线在布料制造厂中被编织到一起。不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以 及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。最后，玻璃纤维布还要

本文介绍了一种cem-1覆铜板的制作方法,采用这种方法制作的覆铜板具有优良的常温冲孔性和良好的性价比。