pcb电镀铜

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用。介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件。

电镀铜填孔技术之探讨-共12页

研究了工艺条件和添加剂对pvc塑料上电镀铜的沉积速度、硬度、结合力、耐蚀性、表面形貌等性能的影响。结果表明,pvc塑料上电镀铜的合理配方及工艺:cuso4150g/l,h2so440g/l,nacl0.08g/l,0.015a/cm2,50℃,1.5h;较优单组分添加剂为:聚乙二醇-6000(50mg/l);最佳复合添加剂为:聚乙二醇-6000(50mg/l)+光亮剂op-10(50mg/l)。

南京理工大学 硕士学位论文 电镀铜镍合金用阳极材料的研究 姓名：曹文明 申请学位级别：硕士 专业：应用化学 指导教师：周伟良;邵继南 20080601

分别以乙二醇、乙二胺四乙酸(edta)、氨水、缩二脲、柠檬酸盐及膦酸盐为配位剂进行无氰碱性镀铜试验。对不同镀液体系的稳定性、电导率及所得镀层的外观、结合力等进行了测试。结果表明,乙二醇、edta、柠檬酸盐及膦酸盐都可以作为碱性镀铜的配位剂,而氨水和缩二脲体系由于存在明显的置换反应,因此不适用于无氰镀铜体系。复合膦酸盐镀铜体系的综合性能最好,有望替代传统的氰化物镀铜体系。

本文简述了钢铁上镀铜的发展,探讨了实现在钢铁上直接镀铜应解决的问题,提出以卤素化合物为主盐,加表面活性剂,研制成在钢铁上电镀铜的配方,并与化学镀铜作了对比。

第四章镀铜 4.1铜的性质 4.2铜镀液配方之种类 4.3硫酸铜镀浴(coppersulfatebaths) 4.4氰化镀铜浴(coppercyanidebaths) 4.5焦磷酸铜镀浴 4.6硼氟酸铜镀浴(copperfluoboratebath) 4.7不锈钢镀铜流程 4.8铜镀层之剥离 4.9镀铜专利文献资料(美国专利) 4.10镀铜有关之期刊论文 4.1铜的性质 *色泽：玫瑰红色*原子量：63.54 *原子序：29 *电子组态：1 s22s22p63d104s1 *比重：8.94*熔点：1083℃ *沸点：2582℃*brinell硬度43-103 *电阻：1.673lw-cm，20℃*抗拉强度：220～420mpa 标准电位：cu++e-→cu为＋0.52ｖ； cu++＋

镀铜焊丝已经out了，现在都用无镀铜 目前，国内采用焊丝通常镀铜焊丝居多，即在焊丝 表面以镀一层铜粉达到保护焊丝不被氧化的作用，但镀铜也 带来焊接过程中烟雾大、堵塞导电嘴等一系列问题，尤其是 焊接烟雾问题，使得作业环境差。无镀铜焊丝属于一种 环保产品，与镀铜焊丝相比省去了镀铜工序，在焊接过程中 烟雾少、飞溅小、焊接稳定性好等，但应用范围还不多。作 为一种新型产品，要推广应用还需大量的试验验证，山推率 先进行了试验，进行了相关测试，为在工程机械领域应用打 好了技术基础。1.无镀铜焊丝的制造工艺无镀铜焊 丝（见图1）与镀铜焊丝相比省去了镀铜工序，减少了环境 污染，在焊接过程中可以免受含铜烟雾的损害，更好地保护 作业人员的身心健康。图1无镀铜焊丝生产线及生 产工艺属于焊丝生产技术领域。无镀铜焊丝生产流程为：放 线架→砂带抛光→粗拉→精拉→涂润滑防锈油→焊丝后处 理→缠绕包装机

锌合金电镀铜一镍一铬的工艺流程、工艺规范、工艺参数

通过赫尔槽试验与直流电解试验,研究了添加剂在焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)工艺中的作用。该体系镀液组成与工艺条件为:cu2p2o7·3h2o25g/l,sn2p2o71.0g/l,k4p2o7·3h2o250g/l,k2hpo4·3h2o60g/l,温度25℃,ph8.5,电流密度1.0a/dm2。采用扫描电镜(sem)、x射线衍射(xrd)、能谱(eds)、中性盐雾试验等方法研究了添加剂对镀层组成结构、外观、耐腐蚀性能及微观形貌的影响。结果表明,焦磷酸盐溶液体系无氰电镀铜-锡合金(低锡)时使用有机胺类添加剂可抑制sn的析出,使合金镀层致密均匀,耐蚀性能好。镀层结晶主要为cu13.7sn结构,镀层中sn含量为9%～11%。镀液中添加剂的使用量增加,则合金镀层中的sn含量降低。

铜及铜合金电镀

镀铜技术介绍

镀铜的工艺过程！ 通过化学反应对金属实施镀铜表面处理！ 满意答案 /yiw紫气东来2009-09-02 pcb化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(eletcrolessplatingcopper)通常也叫沉铜或孔化（pth）是一种自身催化性氧 化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜 工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核 本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜 在我们pcb制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行pcb的孔金属化。 pcb孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处

镀铜的工艺过程！ 通过化学反应对金属实施镀铜表面处理！ 满意答案 /yiw紫气东来2009-09-02 pcb化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(eletcrolessplatingcopper)通常也叫沉铜或孔化（pth）是一种自身催化性氧 化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯 粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜 工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核 本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜 在我们pcb制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行pcb的孔金属化。 pcb孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处

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介绍铜包铝丝、铜包铝镁合金丝的特点和用途,说明用电镀方法生产铜包铝丝、铜包铝镁合金丝的工艺过程及工艺特点,对电镀前的置换镀锌、预镀铜、加厚镀铜工艺进行详细论述,给出镀液、添加剂等的配制及维护方法。

镀铜技术介绍

文章通过实验设计方法,用赫尔槽实验检验了pcb电镀铜溶液中主要成分产生的影响,找出一些看槽片的规律。一方面为初入门技术人员深入了解赫尔槽实验提供了学习的资料,另一方面也为同行展示了一份电镀铜电解液性能特性较详细的第一手数据信息。

本发明公开了一种电镀铜一镍合金配方，包含镍盐、铜盐、金属离子配位剂、有机含硫化合物和氧化还原电位调节剂等成分。该镀液的性能较好，适用于电镀性能优良的铜一镍合金。

用乙二醛取代甲醛作为还原剂在abs塑料上化学预镀铜,然后在碱式碳酸铜为主盐的碱性镀铜液电镀。研究了电镀液组成、ph对镀层结构的影响。最佳镀铜工艺为27g/lknac4h4o6、25g/lcuco3.cu(oh)2.h2o、250g/lc6h8o7、10g/lnahco3,ph为8.5,jκ为1.0a/dm2,t为30min。采用电子扫描电镜观察和x-射线衍射仪分析表征镀层具有单质铜的特征,镀层均匀、致密。结果表明碱性镀液可以有效地保护化学预镀层。

基于电镀铜技术良好的物理特性,在日益发达的电子材料行业应用广泛。本文首先对电镀铜技术的优势与特点进行描述,结合目前较为代表性的电镀铜技术对其在铜箔粗化、plc芯片、ic封装方面的应用进行分析,并提出最新的电镀铜技术概念,以供参考。

无公害电镀法焊丝镀铜工艺在哈尔滨焊接研究所试验成功,已建成了焊丝镀铜生产线,并由机电部主持通过专家验收。专家一致认为该镀铜生产线为国内先进,在该镀铜生产线上生产的镀铜焊丝,其镀铜质量与由国