柔性印制电路板(FPC)设计规范

印制电路板图

印制电路板的电磁兼容性设计规范 印制电路板的电磁兼容性设计规范 引言 本人结合自己在军队参与的电磁兼容设计工作实践，空军系统关于电子对抗进行的两次培 训（雷达系统防雷、电子信息防泄露）及入司后参与706所杨继深主讲的emc培训、701 所周开基主讲的emc培训、自己在地方电磁兼容实验室参与emc整改的工作体验、特 别是国际ieee委员发表的关于emc有关文章、与地方同行的交流体会，并结合公司的 实验情况，对印制电路板的电磁兼容性设计进行了一下小结，希望对印制电路板的设计有 所作用。 需要提醒注意的是：总结中只是提供了一些最基础的结论，对具体频率信号的走线长度计 算、应考虑的谐波频率、波长、电路板级屏蔽、屏蔽体腔的设计、屏蔽体孔径的大小、数 目、进出导线的处理、截止导波管直径、长度的计算及静电防护，雷电防护等知识没有进 行描述。或许有些结论不一定正确，还需各位指

- 代替q/zx04.100.1-2001a 2002-04-11发布2002-05-15实施 深圳市中兴通讯股份有限公司发布 印制电路板设计规范 ——文档要求 q/zx04.100.1–2002 q/zx 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准) i 目次 前言....................................................................ii 1范围.....................................................................1 2规范性引用文件................................................

南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防静电规范修订版次：v0.0生效日期： pcba检测防静电规范 制定：_____张伶俐___日期：__2011-9-15___ 审核：______________日期：______________ 批准：______________日期：______________ 南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防静电规范修订版次：v0.0生效日期： 1 变更记录 版次变更内容变更变更日期审核审核日期批准批准日期 注：初稿版本号为v0.0，以后每修订一次版本号依次递增，如v0.1、v0.2,, 南京高传机电自动控制设备有限公司文件编号：hw-qc001 文件名称：pcba检测防

标准修订记录表 修订次数处数更改号修订日期修订人 1qe-pcb003790862009/08/29邹晓鸿 2qe-pcb003840882014/04/23邹晓鸿 2 长沙英泰仪器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品电子电路板（pcb）检验规范 2014-04-22发布2014-04-22实施 长沙英泰仪器有限公司发布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范围............................................................................1 2

就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

随着当前电子设计自动化的快速发展,印制电路板的设计与制作工艺也在不断发生变化,对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度以及可靠性也提出了越来越高的要求。本文主要分析了印制电路板从设计到制作的各个过程,并针对其中经常出现的一些问题进行了阐述。

新编印制电路板故障排除 非机械钻孔部分: 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应 用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展， 使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔 工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻 孔技术。 1、问题与解决方法 （1）问题：开铜窗法的co2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 原因： ①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（rcc）增层后开窗 口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂 铜箔（rcc）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直径 图示：此种因板材尺寸涨缩

1．制作印制电路板的基本原则 印制电路板又称印刷电路板，它是目前电子制作的主要装配形式，既便电路原理图设计 得正确无误，若印制电路板设计不当，亦会对电子产品的可靠性产生不利的影响，乃至 浪费材料，甚至产生故障。为此，在制作印制电路板时，应遵守以下基本原则： (1)选择适宜的版面尺寸 印制电路板面积大小应适中，过大时印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本亦 高；过小时，则散热不好，并在线条间产生干扰。其原则是在保证元器件装得下的前提 下选择合适的版面尺寸，尽量做到印制线短、元器件紧凑，既能降低干扰，又有利于散 热，使制作材料消耗小，制作工时少，亦便利于外壳的设计制作。 (2)合理布置元器件 电路中元器件布置原则是应充分考虑每个单元电路彼此之间的联系，由输入端(或高频) 向输出端(或低频)的顺序来设置，元器件占之地方大小应心中有数，并兼顾上下左右， 以防前紧后松或前松后紧。先考

多层印制电路板陶瓷基板

印制电路板制造简易实用手册 收藏：收藏天地2001 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识 用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制 技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过 到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必 计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六 供同行选用。 1．体积比例浓度计算： 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例：1：5硫酸溶

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印制电路板制造实用手册 作者:佚名来源:不详录入:admin更新时间：2008-7-2716:32:22点击数：3 【字体：】 第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品 质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工辗 段冢匀繁２分柿科鸬街匾淖饔谩８萦≈频缏钒迳奶氐悖峁┝旨扑惴椒ü┩醒∮谩?br> 1．体积比例浓度计算： 定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 2．克升浓度计算： 定义：一升溶液里所含溶质的克数。 举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部

印制电路板制程简介 制程名称制程简介内容说明 印刷电路板 在电子装配中，印刷电路板(printedcircuitboards)是个关键零件。它搭载其它的 电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可 概分为三类： 【单面板】将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也 是安装零件的支撑载具。 【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基 板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起， 并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀 等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其 上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光

1 印制板设计规范 （第一版） 亮腾电子资讯网制作 2008.7.10 http://www.***.*** 2 1适用范围 本公司cad设计的所有印制电路板（简称pcb）。 2主要目的 2.1规范pcb的设计流程。 2.2保证pcb设计质量和提高设计效率。 2.3提高pcb设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3pcb设计前准备 3.1硬件工程师需提供的资料 1.准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2.带有元件编码的正式bom。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供datasheet或实物， 并指定引脚的定义顺序。 3.提供pcb大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供pcb结构图，应标明pcb外行、 安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4.设计要求 a.1a以上大

q/zx 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计标准) q/zx04.100.4-2001 印制电路板设计规范 ——元器件封装库基本要求 2001-09-21发布2001-10-01实施 深圳市中兴通讯股份有限公司发布 i q/zx04.100.4-2001 目次 前言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ⅲ 1范围⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 2引用标准⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 3术语⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 4使用说明⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1

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印制电路板设计原则及抗干扰措施 整理与校对：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市进程科技开发有限公司 www.***.*** 联系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 内容:印制电路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件 之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，pgb的密度越来越高。pcb设计的好坏对抗干扰 能力影响很大．因此，在进行pcb设计时．必须遵守pcb设计的一般原则，并应符合抗干扰设 计的要求。 pcb设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、 造价低的pcb．应遵循以下一般原则： 1.布局 首先，要考虑pcb尺寸大小。pc

埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题.本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法.

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求pcb在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用pcb的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对pcb厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对pcb制造业同行有所帮助。

印制电路板基板材料概述及分类 pcb基板，也称为pcb覆铜板。作为重要的电子部件，它是电子元器件 的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。 ? ?关于pcb基板材料，我国相关的国家标准有gb/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为cns标准。不同国家都 制定有自己的标准，如日本的jis标准，美国的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul标准，英国的bs标准，德国的din、vde标准，法国的 nfc、ute标准，加拿大的csa标准，澳大利亚的as标准，而国际上有 iec标准等。 ? ?根据软硬进行分类，pcb分为刚性电路板和柔性电路板(或挠性电路板)。 一般把图1所示的pcb称为刚性pcb(rigidpcb)﹐图2中的称为柔性 pcb(flexiblepcb

随着系统时钟频率的迅速提高,趋肤效应在高频领域的影响也越来越显著,并带来更多的插入损耗。因此,铜箔粗糙度已成为影响信号传输质量的重要因素之一。文章简要介绍了有关插入损耗和趋肤效应的理论知识,并详细论述了与趋肤效应相关的铜箔粗糙度、棕黑化处理、表面涂覆方式等因素对pcb传输线插入损耗的影响。