微波数字复合基板金属化孔工艺方法

为了提高基于fr4基板的射频电路板天线端口阻抗匹配的性能,利用fdtd方法对基于fr4基板的金属底板共面波导传输线特性阻抗与端口回波损耗进行了计算。在理论分析的基础上,对fr4基板金属底板共面波导传输线进行了实际的加工,加工的基板厚度为1.5mm,中心导带分别为1mm、1.5mm和1.7mm,槽宽分别为0.2mm、0.3mm和0.4mm。利用矢量网络分析仪在1mhz～3ghz频段内对s11进行了测试,从测试结果可以看出,高频部分与理论计算结果比较一致,3种尺寸的金属底板共面波导传输线回波损耗均在-10db以下,考虑加工误差与焊接工艺,第3种结构的阻抗匹配性能最好。

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。

常见双金属复合管及生产方法 一、常见的双金属复合管有以下几种： 二、双金属复合管生产方法： 目前盛行的复合方法有：爆炸复合法、拉拔复合法、液压复合 法、机械滚压法等。 1）爆炸复合法 形成机理： 将装配好的内外管放置在水槽内，将集束炸药放置在内衬管轴 线上，通过炸药瞬间生产的爆炸力，引起水槽内水压瞬间增高， 瞬间增高的水压，在瞬间内推动内衬管在直径方向向外扩张， 在轴向方向向内收缩，向外扩张的内衬管在水压的作用下，扩 内衬铜复合管内衬不锈钢复合管 内衬钛复合管外复不锈钢复合管 张置外基管的内表面上，并在水压的作用下，随外基管继续扩 张，直至压力消失，复合成形。 特点： ①一次性瞬间成形。 ②各点的压力基本相同。 影响复合品质的因素： ①由于外基管内表面不规则，造成外基管壁厚不均匀。 受双金属复合管成形基理的限制，要使外基管处于弹性变形范 围，不均匀的外基管壁

金属复合板生产工艺--爆炸复合法 金属复合板生产工艺--爆炸复合法的工艺是：将制备好的复板放置在基板之 上，然后在复板上铺设一层炸药，利用炸药爆炸时产生的瞬时超高压和超高速冲 击能实现金属层间的固态冶金结合。 爆炸复合法虽然工艺简单，生产灵活，但是技术要求高，难于精确控制，母 材性能（韧性、冲击性能等）、炸药性能（爆速稳定、安全等）、初始参数（单位 面积炸药量、基复板间距等）和动态参数（碰撞角、复板碰撞速度等）的选择与 系统配合对复合板的成品率及质量有着直接的影响。 复合界面由直接结合区、熔化层和漩涡组成。结合界面存在原子扩散，结合 区发生了严重的塑性变形并伴有加工硬化。结合面为波状结构，对结合强度和抗 拉强度的提高有益。 编辑本段爆炸复合法与传统轧制法的比较金属爆炸复合技术是利用炸药瞬 间产生的巨大能量将两种或多种相似或不相似的材料瞬间复合在一起的一种复 合材料加工技术

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用sem研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6mω/□降为2.3mω/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。

产品介绍 金属复合墙板 常规型号：lg3110 常规颜色：lg310白灰 常规宽度：900mm、1200mm 常规规格：1200mmx3000mm、1200mmx2850mm、1200mmx2650mm 板材：金属复合墙板（也称为单面石膏彩钢板)，钢板基材采用0.5-1.0mm热熔镀锌钢板， 误差不超过20um，正面烤漆厚度不小于20um，背面烤漆厚度不小于12um；板边采用全 自动液压成型的u型边槽； 扣件：两板之间采用≥1.00mm，长度不小于50mm热熔镀锌钢板特制的h型扣件用于连 接固定； 压条：板与板之间的装饰条应采用与主体烤漆钢板同材质加工而成的u型扣条； 内衬：采用世界一流品牌12mm的石膏板； 阴角：阴角收边件采用开模定制的铝型材，厚度为1.2mm； 阳角：阳角收边件采用开模制为厚度1.2mm的两种铝型

为了赋予木基复合材料电磁屏蔽功能,在脲醛树脂胶中加入黄铜纤维和不锈钢纤维作为导电单元,制备三层结构的落叶松复合胶合板,研究金属纤维不同施加量以及涂胶量对木基复合材料电磁屏蔽性能(se)和胶合强度(st)的影响。结果表明,除sf25-80外,胶合强度均达到或超过国家标准,涂胶量增大对电磁屏蔽效能有不利影响。在施加黄铜纤维条件下,电磁屏蔽效能为6.34～28.76db,电磁屏蔽和胶合强度模型均不显著;在施加不锈钢纤维条件下,胶合板的电磁屏蔽效能为13.63～21.14db,电磁屏蔽模型显著,胶合强度模型不显著。金属纤维的加入一方面有利于导电网链的形成,但另一方面对胶合强度有不利影响,进而不利于胶合板的导电性,电磁屏蔽性能是这两个方面综合作用的结果。

复合模在板金件上的应用

近年来,建筑业使用金属夹芯板逐渐增多,工业厂房、冷库等,特别是过渡用房、临时重建房屋,都大量使用这种方便、快捷、绝热的金属夹芯板。彩钢夹芯板的金属面上下两层为彩色喷涂,芯材为一定刚度的保温材料,其特点为质量轻、强度高、绝热性能好、施工方便、可拆卸重

微波是三大电视信号传输方式之一，传统的模拟微波已经不能适应科学技术的发展和广大人民受众的需求，微波数字化改造势在必行。深入研究微波数字化改造有着重大的社会应用价值。

以具体工程为例,介绍了隔热垫式金属合金复合型屋面板的施工工艺流程,着重对檩条安装、安放天沟、屋面板支座安装等工艺的施工要点进行了分析说明,并研究了其经济效益,指出该屋面板安装快捷、简便,具有吸音、保温、隔热的特点。

利用扫描电镜和能谱仪对金属化后95瓷表面出现的黑点进行了定性和半定量分析。结果表明黑点主要有三类,并分别对其成因进行了探讨。

电容器用金属化薄膜 1范围 本标准规定了电容器用金属化薄膜的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、以及 标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于电容器用金属化聚丙烯薄膜和金属化聚酯薄膜。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所 有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的 各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 gb/t2828.1－2003计数检验程序第1部分：按接收质量限（aql）检索的逐批检验计划 gb/t13542.2－××××电气绝缘用薄膜第2部分：试验方法 3术语 3.1 基膜basefilm 电容器用的能在其表面蒸镀一层极薄金属层的塑料薄膜。 3.2 金属化薄膜metallizedfi

1前言目前,国内灭弧室生产厂家对陶瓷外壳提出了上釉的要求。上釉的陶瓷管壳不仅影响真空开关管的电气性能,而且影响真空开关管的外观质量。因此,陶瓷管壳的外观质量也是判定金属化瓷件合格的一个重要因素。在陶瓷金属化的实际生产中,大多数生产厂家采取釉面玻化和金属化烧结同时进行的方式组织生产。陶瓷管壳喷釉后先进入马弗炉或推板窑焙烧,

针对cvd金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺。该工艺采用ti/mo/ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7mpa。x射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚石与钛膜界面形成ti8c5和tio。

钢板金属材料牌号对照 钢种 中国gb日本jis美国astm德国 牌号牌号标准号钢号钢号材料号标准号 碳素 钢板 q235-fss41g3101a36ust37-21.0112din17100 q235ss41g3101a283-crst37-21.0114din17100 q255ass50g3101a283-d(rst42-2)1.0134din17100 (a3r)spv24g3115a285-c 20gsb42g3103a515.cr60hⅱ1.0425din17155 (15g)sb35g3103a515.cr55hⅰ1.0345din17155 (25g)sb46g3103a515.cr65hⅲ1.0435din17155 25sm41ag3103din171

钢板金属材料牌号对照 钢种 中国gb日本jis美国astm德国 牌号牌号标准号钢号钢号材料号标准号 碳素 钢板 q235-fss41g3101a36ust37-21.0112din17100 q235ss41g3101a283-crst37-21.0114din17100 q255ass50g3101a283-d(rst42-2)1.0134din17100 (a3r)spv24g3115a285-c 20gsb42g3103a515.cr60hⅱ1.0425din17155 (15g)sb35g3103a515.cr55hⅰ1.0345din17155 (25g)sb46g3103a515.cr65hⅲ1.0435din17155 25sm41ag3103din171

孔金属化高频铝基板是一种特种印制板，其具有高频印制板频带宽、信息量大，传输速度快，，铝基印制板强度高、散热性好等优点，近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用，本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。

申请号201410290670．1公开日2014．09．10申请人河北镁轮镁合金科技有限公司地址河北省廊坊市霸州市津港经济开发区本发明公开了一种金属化镀液以及镁合金制品表面金属化的方法，每升金属化镀液中含有：硫酸镍15g，次磷酸钠25g，20％氢氧化钠20ml，氟化锂3g，溶剂为水。

用于微孔金属化的镀液本发明涉及一种镀液,尤其是一种用于微孔金属化的镀液。其主要成分为：五水合硫酸铜、乙醛酸、氢氧化钠、乙二胺四乙酸二钠、含硫杂环化合物等。将其作为镀液,采用化学镀铜工艺可实现印制线路板等电子器件的微孔无缝隙金属化。

介绍氮化铝电子陶瓷的性能，开发两种氮化铝金属化的工艺，得到的镀层与基体的结合力较传统工艺有提高，其成本具空镀和共烧法低得多。

本工艺研究是用磁控溅射镀膜法在釉面砖表面先镀金属膜,然后采用磁控溅射反应镀法在刚镀制的金属膜上镀一层透明的氧化膜.根据光学干涉成色原理,控制氧化膜的厚度从而获得具有金属光泽各种颜色的金属化高级装饰面砖.