无铅兼容PCB基板材料

介绍了无铅兼容pcb的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容pcb基板的标准。

本文介绍一种pcb基板材料,可以使材料保持强分子键力的环氧树脂,形成的结构中含有较少的极性基团如羟基或其他活性官能团,具有耐caf性能,耐热性和较小的介电常数、介质损耗因数,适用于指定的网络设备中。另外,通过优化混合的无机填料的种类、形状、大小和加入量,可以减小热膨胀系数。通过改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流动性及降低钻孔时的工具损耗。因为材料具有较低的厚度方向的热膨胀系数(z-cte)33×10~(-6)/℃,这种材料用于多层和厚板时具有优异的通孔连接的可靠性,380℃的高td(热分解温度)允许材料适应无铅焊锡的高温,以上的性质使这种材料适用于高多层,更高传送速度和更高密度的pcb。

PCB用基板材料说明

PCB用基板材料

PCB用基板材料介绍

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜

pcb用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（fr-1,fr-2,fr-3) 环氧玻纤布基板（fr-4,fr-5) 复合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 bt树脂板 pi树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb级） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 刚性板 纸基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 复合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纤布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂树脂铜箔（rcc）、金属基板

国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表,将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来,在市场应用与环境立法的驱动下,无卤pcb基板材料的使用正在迅速发展。除环境考量以外,随着信息技术的发展,电子通讯频率将越来越高,对pcb基板材料而言,适应高速/高频的要求越来越迫切。文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤pcb基板材料,同时,还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特点。

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史,介绍了无铅兼容pcb基板的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了酚醛固化剂对覆铜板耐caf性能的影响,同时,评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准,列举了当前典型的新一代无铅兼容pcb基板的产品性能。

从日本专利看pcb基板材料制造技术的新发展之三--pcb用无 卤化基板材料 作者：祝大同 作者单位：北京远创铜箔设备有限公司,100009 刊名：印制电路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2004，(1) 引用次数：1次 参考文献(10条) 1.环境调合型实装技术の动向エレクロクス实装学会志2003(1) 2.查看详情 3.查看详情 4.查看详情 5.查看详情 6.祝大同覆铜板用新型材料的发展(六)[期刊论文]-印制电路信息2002(6) 7.查看详情 8.查看详情 9.查看详情 10.查看详情 相似文献(10条) 1.期刊论文祝大同从日本专利看pcb基板材料制造技术的新发展之四--适于co2激光钻孔加工的基板材料-印制电 路信息2004(5) 本连载文章,以近一两年发表的日

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本pcb基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关pcb用基板材料制造技术的主题。

pcb线路板基板材料分类 protel99se2009-07-2522:23阅读521评论0 字号：大中小 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材 料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinfor eingmaterial)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然 后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成 的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多 为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分 为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材 料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行 分类，常见的纸基cci。有：酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一

这种导热性pcb基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性pcb基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0w/m·k。

pcb基板材料的主要性能对比 在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板，有三大 类不同树脂、不同增强材料构成的产品，即酣醒-纸基覆铜板、 环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。纸基覆铜板最典型的 品种的型号是fr-1(阻燃型)、xpc(非阻燃型)，另外在电 性能和力学性能上略高于fr-1、xpc品种的是fr-3(阻燃 型、环氧-纸基覆铜板)。纸基覆铜板总的性能特点是成本低、 价格便宜、相对密度小、可以进行冲孔加工等优点。但它的 工作温度较低，耐热性、耐湿性、力学性能等与环氧-玻纤布 基覆铜板相比较低。环氧-玻纤布基覆铜板最典型的品种的型 号是fr-4(阻燃型)、g-10(非阻燃型)。另外在耐热性上比 fr-4表现更佳的还有fr-5(阻燃型)、g-11(非阻燃型)。环 氧-玻纤布基覆铜板的力学性能、尺寸稳定性、抗冲击性、

PCB用基板材料介绍(PPT50页)

伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层pcb用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于it通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。

本文,阐述了无卤化pcb基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型ccl生产厂家的无卤化ccl的开发实例。

随着人们环保意识的强化,环保法规的建立和完善,以及市场对环保产品需求的日益递增,传统fr-4产品已不能满足社会要求。相比于普通材料无卤ccl基板材料具有不含卤元素对环境更友好等优点。但是同时也存在一些不足之处,如:材料脆性较大,钻头磨损厉害,不易pcb加工等。本文旨在介绍一种环境友好无卤ccl基板产品,其性能测试结果表明该产品具有高韧性,易pcb加工性,耐热性良好。

在汽车和电动汽车中需要的pwb必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求,日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板cel-323。该覆铜板制作的pwb在-40℃~125℃下进行冷热循环实验,无铅焊接通过了3000次的冷热循环实验,镀通孔连接通过了超过3000个冷热循环的实验,被确认比常规的fr-4材料更可靠。

本文对几大类pcb基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进pcb及ccl产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

文章对日本pcb基板材料生产企业近一、两年来在产品品种、工艺技术、经营方针等方面的新动向作以综述,特别是它们在受到此次金融危机影响之后所发生的各种变化加以介绍与分析。

pcb电路板高频速 pcb基板材料 【中国环氧网(中国环氧树脂行业在线).epoxy-e.】2009年1月22日讯：在世界上高速高频化 环氧树脂印刷线路板(pcb)，真正形成规模化的市场源于1999年。美国电子电路互连与封装 协会(ipc)的会长thomasj.dummrich对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价：“1999年是全 球pcb产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面 临着重要的转变。”据中国环氧树脂行业协会(.epoxy-e.)专家介绍，该会长提及的全世界环氧树 脂印刷线路板(pcb)的“市场结构上或技术上”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速 化及高频化环氧树脂印刷线路板(pcb)市场的迅速兴起和发展。 2、发展高速化、高频化pcb已成为pcb业当前的重要工作 目前日本业在发展“