学习情境电路板铜膜测厚仪的设计

埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题.本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法.

目录 摘要⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 关键词⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 abstract⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 keywords⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 引言⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 1原理图制作⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 1.1软件的启动⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯1 1.2添加库文件⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯3 1.3放置/编辑元件⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯3 1.4布局连线⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

双面电路板多层电路板质量检验标准 双面电路板多层电路板质量检验标准,其实很多客户都并不是很清楚,今天就把电路板的ipc 国际检验标准的详细资料介绍给大家,以供大家正确的去检验pcb的质量。 范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的 检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 1检验要求 3.1基(底)材: 3.1.1白斑网纹纤维隐现 白斑网纹如符合以下要求则可接受: (1)不超过板面积的5% (2)线路间距中的白斑不可占线距的50% 3.1.2晕圈分层起泡不可接受. 3.1.3外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1)可辨认为不导电物质 (2)导线间距减少不超过原导线间距的50% (3)最长尺寸不大于0.75mm 3.

电路板讲解

电路板详解(转）2007-04-2709:04我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在 电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电 子工程师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分的功能。如果电 路设计无误的话，你只需要准备好所需的电子元器件，然后用导线把它们连接起来就能工 作了。早期的电子产品大都如此，如果你家里还有一台六七十年代的电子管收音机的话，你 就可以看到那些凌乱的元器件和纵横交错的导线。 好在电子管收音机的电路还算简单，但如果想做一个比较复杂的产品，比如说一 块电脑主板，你可以想想看，如果还用上面的方法来做会是什么样的结果。那可 能需要几万根电线，然后一根一根地进行焊接，恐怕最熟练的工人也要累趴下。 另外，用这样的方法是无法进行批量生产的。因此我们需要pcb。 pcb是什么

电路板的基础知识

PCB电路板的制作

使用单面敷铜板只能制作一些相对简单的电路,有必要了解双面电路板的业余制作的工艺流程。在制作双面电路板时需要准备的工具及材料大致有:双面敷铜板、热转印纸、砂纸、剪刀、油性笔、盐酸、双氧水、手电钻、烙铁、双绞线、纸胶带、烙铁、焊锡、松香等。

用覆铜板制作电路板七种方法 一、雕刻法： 此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢 锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量 切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此 法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时， 可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版 适合用此法制作。 二、手工描绘法： 就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法 看似简单，实际操作起来很不容易！现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫 米量级），铜箔走线也同样细小，而且画上去的线条还很难修改，要画好这样的 板就完全看你的笔头工夫了。经验是：“颜料”和画笔的选用都很关键。我自己 曾经用红色指甲油装在医用注射器中，描绘电路板，效果不错

xxxxx大学实验报告 学院：**学院年级：08级专业：电子信息科学与技术 姓名：**学号：2008*******第二组 实验课程：电子设计自动化实验名称：电路板的设计 实验日期：2010年05月08日指导老师：***老师 一、实验目的 1、了解学习protel99se的目的与意义； 2、掌握protel99se绘制电路原理图方法与技巧； 3、掌握pcb设计方法与技巧。 二、实验仪器 pc机、protel软件 三、实验原理 电路设计首先是绘制电路图，也就是根据所要制作专题的目标与规格，尽管 可能使用最普及的原件、最单纯的电路，以达到目的。第二部是进行电路仿真， 就是利用如pspice的电路仿真设计，对第一个阶段所绘制的电路图进行数字及 模拟仿真，验证电路的功能及各项反应，以判断该电路的可行性。第三部则是进 行

由于电路板起着优化用电器布局和固定电路的批量生产等作用,因而其在电路系统中得到了广泛的应用。与此同时,其故障检测也成为人们关注的重点。在早期,由于受我国技术水平的限制,在进行电路板故障检测时更多的采用人工或投影仪查看的方法进行检测,这种检测方式劳动强度大、检测效率低,随着电路板精密化的趋势,传统的故障检测方式已经无法适应社会的需要,自动化检测系统已经成为电路板故障检测的新需要。

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随着当前电子设计自动化的快速发展,印制电路板的设计与制作工艺也在不断发生变化,对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度以及可靠性也提出了越来越高的要求。本文主要分析了印制电路板从设计到制作的各个过程,并针对其中经常出现的一些问题进行了阐述。

就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

电路板设计实验课程的教学具有课时不足、教师指导强度大、课程效率低等问题,不利于促进教学主题从＂教师＂到＂学生＂的转变.针对上述问题,提出将互联网＋教育的模式引入到电路板设计实验教学中来,通过上传微视频、器件库和数据手册等方式,实现了课前预习、课中内容实施和课后讨论和项目完成的三种教学模式.通过此次教学改革,实现了对不同层次的学生进行全面的辅导,切实提高了学生自主学习能力和项目实践能力,增加了学生对电路的设计能力、电路板的焊接能力.教与学的良性互动,提高了实验课程的教学效率,本次改革为其它实验实践课程的教学改革提供了有益的参考.

实验板说明 本系统以tms320vc5402的最小系统为核心,扩展了单片机最小系统、语音处理电路、hpi 接口设计、4×4键盘、led、i/o扩展电路以及辅助电路等。系统总体设计结构如图1所示。 利用该实验系统，学生可以将《dsp原理及应用》课程的主要内容联系起来，如dsp最 小系统设计、存储空间扩展、接口设计、自启动设计等，同时可以将一些数字信号处理课程中 的基本算法进行验证，更好的掌握dsp系统的软硬件设计。 dsp最小系统 dsp最小系统设计以tms320vc5402为核心,配置电源管理芯片、jtag仿真口、时钟电 路及用于系统测试的电路，使用ticcs（codecomposestudio）开发环境进行简单程序的 编写、编译、下载和运行调试，让学生对dsp系统开发有一个初步的认识。 图1：系统总体设计结构图 hpiboo

印制电路板介绍

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

本文主要介绍了铝基厚膜混合集成电路板的特点优势，并对其铝基板材料和基于铝基板的电子浆料的使用要求、制备工艺流程及其研制过程中的关键问题的解决进行了阐述，最后分析了该铝基厚膜混合集成电路板的应用前景。

本文针对已有的拆卸装置对电子元件拆除破坏性较大、拆除率不高等缺点提出了一种面向高校的废弃电路板拆解回收的设计方法。根据对已有的废弃电路板拆解回收装置的调查与研究,本文设计出了一种采用人工半自动添装与全自动分离相结合的办法对电路板进行拆解,进一步探讨了该装置与传统装置相比所具有的优势,并对该废弃电路板绿色拆解回收装置的继续优化进行了阐述。本文采用的方法可实现废弃电路板的高效拆解与回收,具有操作灵活、简单等特点。

电路板PCB制程说明

电路板基础介绍