氧化铝质多孔陶瓷制备工艺及应用

以水玻璃溶液为粘结剂,以冰为造孔模板制备氧化铝多孔陶瓷。采用扫描电镜观测多孔陶瓷的显微结构。结果表明,冰是一种理想的造孔模板,浆体特性对多孔陶瓷结构影响较大,当浆体中相对固相含量增大,多孔陶瓷的孔隙会减小;当浆体粘度降低,易得到片层状与微孔复合结构的多孔陶瓷。

氧化铝泡沫陶瓷的制备

氧化铝陶瓷及相关陶瓷

《陶瓷学报》 journalofceramics 第32卷第3期 2011年9月 vol.32,no.3 sep.2011 文章编号：1000-2278（2011）03-0364-04 氧化铝纤维对多孔陶瓷载体性能的影响 仲伯煊戴子剑金江祝社民 (南京工业大学材料科学与工程学院，江苏南京210009) 摘要 通过添加适量的塑性剂和造孔剂，采用挤压成型的方式制成了氧化铝纤维增强多孔陶瓷。探讨了不同烧结温度和不同纤维含 量对于多孔陶瓷性能的影响。随着烧结温度的提高和纤维含量的增加，样品的线收缩率不断减小，而气孔率和抗折强度先增加后 减小。在900℃烧结后，纤维含量4%时，材料最大抗折强度最高并达到4.19mpa，比基体材料提高了35%。氧化铝纤维的加入有效 地解决了多孔陶瓷开裂的问题。 关键词氧化铝纤维；多孔陶瓷；抗折强度；陶瓷

以商业α-al_2o_3粉体为原料,mgo为烧结助剂,采用放电等离子烧结技术(sps)制备亚微米晶氧化铝陶瓷.系统研究了烧结温度、烧结助剂含量对亚微米晶氧化铝陶瓷的致密化过程及显微结构的影响.分析结果表明,1250℃以及0.05wt%分别是最佳的烧结温度和烧结助剂含量;在此条件下获得的亚微米晶氧化铝陶瓷,其相对密度达到99.8%td(theoreticaldensity),平均晶粒尺寸约0.68μm,显微硬度(hv5)达到20.75gpa,在3～5μm中红外范围内直线透过率超过83%.当mgo掺杂量超过0.1wt%时,第二相mgal_2o_4形成,引起光散射,降低红外透过率.

本实验采用固态粒子烧结法和溶胶-凝胶法,在以α-al2o3为主要原料的圆形多通道管式陶瓷支撑体上成功地制备出了性能良好al2o3非对称复合陶瓷膜微滤管。通过sem、epma分析,微滤陶瓷管膜层表面中有均布的气孔、窄的孔径分布。并探讨了挤出工艺制度、镀膜工艺制度、热处理制度对制备非对称陶瓷膜微滤管性能的影响。

采用正交试验法对黑色氧化铝陶瓷实验配方进行优化;采用一次、二次合成法分别制备了黑色氧化铝陶瓷;对黑色氧化铝陶瓷进行了xrd物相分析、烧结体断面sem分析,测试了烧结体的体积密度、体积电阻率、介电常数和介电损耗。结果表明,黑色氧化铝陶瓷最佳配方为:al2o391wt.%、滑石2.0wt.%、fe2o33wt.%、coo0.5wt.%、nio1wt.%、mno22.5wt.%;一次、二次合成法制备的黑色氧化铝陶瓷的体积密度分别为3.71g/cm3、3.69g/cm3,体积电阻率分别为6.8×1012ω·cm、7.1×1012ω·cm,介电常数分别为18.6、18.8,介电损耗分别为0.015、0.014。

随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用。直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术。在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响al-al2o3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了dab基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景。

本文主要介绍了流延法生产氧化铝陶瓷基板的工艺。研究了原料粒度分布对基板微观结构的影响,用流延法制备了96％氧化铝陶瓷基板,并对基板表面被釉,试验了基板的性能,研究了基板生产过程中一些关键的因素。

氧化铝陶瓷及相关陶瓷PPT课件

氧化铝陶瓷制作工艺简介 氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系ａｌ２ｏ３ 含量在９９．９％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达１６５０—１９９０℃， 透射波长为１～６μｍ，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐 碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。 普通型氧化铝陶瓷系按ａｌ２ｏ３含量不同分为９９瓷、９５瓷、９０瓷、８５ 瓷等品种，有时ａｌ２ｏ３含量在８０％或７５％者也划为普通氧化铝陶瓷系 列。其中９９氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶 瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；９５氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；８ ５瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属 封接，有的用作电真空装置器件。其制作工艺如下： 一粉体制备： 将入厂的氧化铝粉按照不同的产品要求与不同成型工艺制

浅析氧化铝陶瓷制作工艺

氧化铝陶瓷的低温烧结技术 氧化铝陶瓷是一种以ａｌ２ｏ３为主要原料，以刚玉（α—ａｌ ２ｏ３）为主晶相的陶瓷材料。因其具有机械强度高、硬度大、高频 介电损耗小、高温绝缘电阻高、耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综 合技术性能，以及原料来源广、价格相对便宜、加工制造技术较为成 熟等优势，氧化铝陶瓷已被广泛应用于电子、电器、机械、化工、纺 织、汽车、冶金和航空航天等行业，成为目前世界上用量最大的氧化 物陶瓷材料。然而，由于氧化铝熔点高达２０５０℃，导致氧化铝陶 瓷的烧结温度普遍较高（参见表一中标准烧结温度），从而使得氧化 铝陶瓷的制造需要使用高温发热体或高质量的燃料以及高级耐火材 料作窑炉和窑具，这在一定程度上限制了它的生产和更广泛的应用。 因此，降低氧化铝陶瓷的烧结温度，降低能耗，缩短烧成周期，减少 窑炉和窑具损耗，从而降低生产成本，一直是企业所关心和急需解决 的重要课题。 目前，对氧化铝

低温烧结氧化铝陶瓷

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碳化硅多孔陶瓷的制备研究 材料学院090201班孙钦巍20090533 摘要:采用气固相合成的方法制备出比表面积可达260m2·g-1的多孔sic颗 粒。对制备温度、时间进行了考察。将多孔sic负载co催化剂用于费托合成反 应发现,由于sic的化学惰性较强,金属与载体间的相互作用较弱,有利于钴氧化物 的还原,提高了催化剂活性。同时sic热导性好,有利于反应热量的及时移出,可防 止催化剂烧结。co单程转化率超过60%,表现出良好的催化活性。制备出的多孔 碳化硅通过xrd、sem、低温氮气吸附、tpr等手段进行了表征。 关键词:高比表面积催化剂载体;碳化硅;费托合成 preparationandapplicationofanovelporoussiliconcarbidecatalystsupport abstr

将等直径的发泡聚苯乙烯(eps)小球排列成有序的模板,通过在模板内离心成型制备孔径均匀的多孔氧化铝陶瓷。研究了多孔陶瓷孔结构的调整方法,分析了离心参数对孔壁生坯密度的影响,借助了tg-dtg曲线确定了焙烧工艺,用扫描电镜表征了最终产物的显微结构。结果表明,多孔陶瓷的孔结构可以通过改变小球的直径和所承受的附加载荷来调整。当氧化铝浆料的固相含量超过50%(体积分数),离心成型的物质分离现象被抑制,孔壁具有较高的生坯密度63.4%和烧结密度98.8%,当烧结产物的孔隙率从75.6%增加到83.2%,压缩强度由3.2mpa降到1.78mpa。

低摩擦高耐磨高纯氧化铝陶瓷的制备研究

热喷涂氧化铝涂层技术被大量应用在纺织机械行业,而其结构特点决定了这种涂层塑形变形能力差,对应力集中和裂纹敏感。本文通过对氧化铝涂层常见失效形式进行分析,并提出对策,以期提高工件使用寿命、减少生产成本。

从基材性能告诉你氮化铝和氧化铝陶瓷基 板工艺有什么不同 氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板都同属于陶瓷基板，他们的制作工艺大致是一样 的，都有都才可以采用薄膜工艺和厚膜工艺，dbc工艺、htcc工艺和ltcc工艺，那 么不同的什么呢？ 氮化铝和氧化铝陶瓷基板工艺的不同主要是因为基材的性能和结构决定了，他们 烧结温度的不同。 氮化铝陶瓷基板的结构和性能原理： 1、氮化铝陶瓷(aluminiumnitrideceramic)是以氮化铝(ain)为主晶相的陶瓷。 2、ain晶体以〔ain4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属 六方晶系。 3、化学组成ai65.81%，n34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶 无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。 4、为一种高温耐热材料。热膨胀系数(4.0-6.0)x10(-6)

摘要 本实验是研究高纯氧化铝粉体的制备方法，属于氧化铝粉体制备领域。之所 以研究这个课题，是因为近年来，国内高纯、超细α-al2o3的应用领域迅速拓 宽，引进和消化吸收的氧化铝高技术材料生产线增加，使得高纯、超细α-al2o3 的研究、开发成为一个非常活跃的领域 【1】 。又由于生产1t多品种al2o3可获利 润为等量级的冶金级al2o3的10倍，甚至100倍，可创造相当可观的经济效益。 因此，迅速开发一种低成本、具有竞争力的高纯、超细α-al2o3的新方法显得 尤为重要。故而，设计高纯氧化铝的制备方案，具有很高的经济价值和社会意义。 称取一定量的氢氧化铝快脱粉粉体，加水配制成悬浊液，为了使氢氧化铝理 解完全，在85℃下边加热边搅拌一个小时【2】。滴加配制的稀hno3（1:3），调ph 为5.0~6.0除去其中的杂质

广州昂泰电子有限公司 __________________________________ 氧化铝陶瓷片性能参数表 项目单位氧化铝96%a12o3 密度g/cm333.92 吸水率%0 热膨胀系数10-6/k8.5 杨氏弹性模量gpa340 泊松比/0.22 硬度（hv）mpa1650 弯曲强度（室温）mpa310 弯曲强度（700°c）mpa230 抗压强度（室温）mpa2200 断裂韧性mpa'm??4.2 导热率（室温）w/m.k25 绝缘强度kv/mm10 热敏抗阻k/w0.3 长期工作温度（℃）1480 比电阻率ω?mm2/m＞1016 最高使用温度（无载荷）°c1750 耐酸碱腐蚀性能/强 耐火度°c2000