印制电路板与覆铜箔层压板翘曲计算公式说明

日本工业规范--印制线路板通则(一) jisc5014-1994龚永林译 1，适用范围本规范规定了主要为电子设备使用的印制线路板（以下称为印制板）通用要求，相关的有外 形等各种尺寸以及由专项规范规定的工程。 另外，本规范中的印制板是指用jisc6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。 备注本规范引用的规范如下： jisc5001电子元件通则 jisc5012印制线路板实验方法 jisc5603印制电路术语 jisc6480印制线路板用覆铜箔层压板通则。 jisz3282焊锡 2，术语的定义本规范所用主要术语的定义是按jisc5001和jisc5603中规定。 3，等级本规范按印制板的图形精细程度及品质来表示下列等级。而这里的等级适用于对规定的各个工程 可以选择必要的等级。具

覆铜箔层压板主要种类与特点

阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 1范围 主题内容 本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆箔板） 的性能要求、试验方法及质量保证规定。 适用范围 本规范适用于阻燃型铝基覆箔板和高频电路用铝基覆箔板。 分类 1.3.1型号表示 本规范规定的铝基覆箔板按特性分为三类,型号及特性如表1所 示 表1型号及特性 型号特性 lf01通用热阻r≤℃/w lf02高散热热阻r≤℃/w li11高频电路用热阻r≤℃/w 代号表示 铝基覆箔板基材用两个字母表示。第一个字母表示基材种类,第 二个字母表示树脂体系。基材和树脂代号规定如下: l:金属铝板 f:阻燃环氧树脂 i:聚酰亚胺树脂 2引用文件 gb140988固体电工绝缘材料在工频、音频、高频下相对介电 常数和介质损耗角正切试验方法 84印制板翘曲度测试方法 gb/t472292印制电

pcb技术覆铜箔层压板及其制造方法 覆铜箔层压板是制作印制 覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧 树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至b一阶段，得到预浸渍材料 （简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压 得到所需要的覆铜箔层压板。 一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组 成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱（碱金属氧化物 含量不超过0.5％）玻璃纤维制品（如玻璃布、玻璃毡）或纸（如木浆纸、漂 白木浆纸、棉绒纸）等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 pcb资源网-最丰富的pcb资源网2.按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主 要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应 分成酚醛型、环氧型、聚

印制电路板介绍

印制电路板图

印制电路板的设计

在新一代电子产品中应用的系统封装(sip),是将几片大规模集成电路芯片安装在一块高密度布线的印制电路板上,这种印制电路板的线条在20μm以下。作为这种印制电路板基材的关键技术有这样几个方面:为适应高速信号的传输所用低介电常数绝缘层的开发;确保绝缘层与导线的良好粘接以及导线表面粗糙度的降低等。该公司在印制电路用铜箔处理技术方面有一定的优势,例如能处理数十nm水平的粗糙度均匀的铜箔表面;在此基础上开发成功了与低介电常数树脂基材有着良好粘接性的新型铜箔表面处理技术。这种方法主要是在原来的氧化还原处理之前进行一次贵金属处理。表面的粗糙度可达到原来处理的1/10以下,而抗剥强度仍保持在0.6kn/m以上;而且,此项技术也适用于10μm以下线条的印制电路板。得出的板材在85℃,85%相对湿度,dc5v的条件下,1000小时后绝缘性能无异常变化,绝缘可靠性能优异。此项技术今后有望成为高密度印制电路板制造的重要技术保证。

层压板、覆铜板翘曲成因与预防措施 作者：曾光龙 作者单位：广州太和覆铜板厂,广州,510540 相似文献(10条) 1.会议论文曾光龙层压板、覆铜板翘曲度检测方法2005 层压板、覆铜板翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在ccl及pcb行业中,基本上都采用ipc-tm-650检测方法.本文对此进行了 介绍. 2.期刊论文张庆云.zhangqing-yun高玻璃化温度fr-4层压板气泡产生原因分析-绝缘材料2001,""(3) 本文从原材料、浸胶条件和半固化片指标控制以及压制条件等方面，对高玻璃化温度(tg)fr-4层压板气泡产生原因进行了分析，并介绍了避免层压 板气泡产生的工艺控制方法。 3.学位论文周文胜高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制2005 以4,4'—双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚a等为

埋嵌铜块印制电路板具有高导热性、高散热性和节省板面空间等特点,能有效解决大功率电子元器件的散热问题.本文从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了埋嵌铜块印制电路板的设计和关键工序的制造方法.

随着当前电子设计自动化的快速发展,印制电路板的设计与制作工艺也在不断发生变化,对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度以及可靠性也提出了越来越高的要求。本文主要分析了印制电路板从设计到制作的各个过程,并针对其中经常出现的一些问题进行了阐述。

多层印制电路板陶瓷基板

柔性印制电路板(FPC)设计规范

新编印制电路板故障排除 非机械钻孔部分: 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应 用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展， 使印制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔 工艺技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻 孔技术。 1、问题与解决方法 （1）问题：开铜窗法的co2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 原因： ①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（rcc）增层后开窗 口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂 铜箔（rcc）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直径 图示：此种因板材尺寸涨缩

1．制作印制电路板的基本原则 印制电路板又称印刷电路板，它是目前电子制作的主要装配形式，既便电路原理图设计 得正确无误，若印制电路板设计不当，亦会对电子产品的可靠性产生不利的影响，乃至 浪费材料，甚至产生故障。为此，在制作印制电路板时，应遵守以下基本原则： (1)选择适宜的版面尺寸 印制电路板面积大小应适中，过大时印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本亦 高；过小时，则散热不好，并在线条间产生干扰。其原则是在保证元器件装得下的前提 下选择合适的版面尺寸，尽量做到印制线短、元器件紧凑，既能降低干扰，又有利于散 热，使制作材料消耗小，制作工时少，亦便利于外壳的设计制作。 (2)合理布置元器件 电路中元器件布置原则是应充分考虑每个单元电路彼此之间的联系，由输入端(或高频) 向输出端(或低频)的顺序来设置，元器件占之地方大小应心中有数，并兼顾上下左右， 以防前紧后松或前松后紧。先考

就典型的电路板特性阻抗要求作了分析,并结合实际为设计者提供了一套实用的参考资料,使设计满足实际生产工艺要求。

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2017年7月颁布,2018年2月实施的gb/t4724-2017《印制电路用覆铜箔复合基层压板》是覆铜板行业关于复合基板材的一份重要基础标准。本文对它的编制过程、实用意义、修订及增添内容作以解读。

一种基于ccl交错并联的平面无源集成emi滤波器结构,运用此结构可将共模电感,差模电感,共模电容集成为一个元件;相比传统emi滤波器,集成的emi滤波器实现了电容等效串联电感的最小化。给出了相关参数的计算,仿真集成emi滤波器和传统emi滤波器的共模插入损耗。最后制作了实验样机并得出了实验结果,验证了所提结构的正确性与可行性。

本文介绍一种无卤无磷fr-4覆铜板的制造技术,通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂,并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石,形成以n、al、mg(oh)2为主的阻燃体系,所获得的覆铜板达到ul-94v0级,具有无卤、无磷、良好的耐热性和高的热分解温度的特性。

通过"三防"试验分析与案例,提高三防设计或工艺的科学性、合理性。本文阐述了湿热、盐雾、霉菌试验失效主要原因与案例,本文阐述了影响聚对二甲苯气相沉积涂敷,镀覆,液态涂料涂敷,应力筛选,密封等试验失效因素,从试验方法、工艺控制、材抖选择等诸多方面进行分析,探讨"避免"失效的措施。

pca最新出版了《印制线路板用无卤型覆铜箔酚醛树脂纸层压板jpca-es02-2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯·复合基材环氧树脂层压板jpca—es03—2007》《印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es04—2007》《多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布·环氧树脂层压板jpca—es05．2007》