精品文献
250克铜板卡
板卡设计
1.原理图绘制，金手指选择原理图符号 CON AT62B ，默认 J？，这里 修改为 P1，并且封装不 填写； 2.ERC 一下； 3.使用 PCB 板框向导，选择 IBM xt bus form at ，NEXT, 选择第一个短卡就可以。其他选项灵 活选择； 4.载入网络表，发现有错误， NODE NOT FOUND ，查看 PCB 向导生成图，金手指为 P1,所以 我们必须修改 CON AT62B 为 P1, 而不是 J1 ，但 NODE NOT FOUND ，还是出错在 P1, 我们 发现 PCB 中 P1 的引脚序号为 A1 ～A31 ， B1～ B31 ，而原理图中 CON AT62B 为 1～ 62 ，明 白了吧！ 5.发现 CON AT62 为 A1 ～A31,B1 ～ B31 ，采用此原理图符号； 6.重新操作， OK！ 7.还可以把 CON AT62B 中引脚按照 CON
覆铜板
覆铜板 覆铜板的英文名为： copper clad laminate ，简称为 CCL，由石油木浆纸 或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是 PCB 的基本材 料，所以也叫基材。当它应用于生产时，还叫芯板。 目录 覆铜板的结构 > 覆铜板的分类 > 常用的覆铜板材料及特点 > 覆铜板的非电技术指标 > 覆铜板的用途 覆铜板的结构 1．基板 高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多， 常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械 性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。 2．铜箔 它是制造敷铜板的关键材料， 必须有较高的导电率及良好的焊接性。 要求铜箔表面不得有划痕、 砂眼和皱褶，金属纯度不低于 99 ．8％，厚度误差不大于 ±5um 。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系