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FPC材料
材料 1、铜箔基材 CCL 覆盖铜箔的 PI 基材，具有导体及绝缘特性。 分类： （1） 按铜层种类 /特性分类 种类 整卷图示 铜面结构图 特性 Ra 铜 （压延铜） 片状结构 1、 纯度： 99.9% 2、 延伸性较好 3、 弯曲性强 4、 成本高 5、 表面粗糙 ED 铜 （电解铜） 柱状结构 1、 纯度： 99.8% 2、 延伸性较差 3、 弯曲性差 4、 成本低 5、 表面光滑 高延电解铜箔 其特性介于上面两者之间 发展趋势：高弯曲压延铜（延展性是普通七倍） 精细及超精细图形制作用电解铜箔（蚀刻后更均匀，残铜少，喷镀法） 压延合金铜 （导电性好， 接近纯铜， 机械性， 热稳定性好于常规压延材料） （2） 按铜层厚度分类 规格 厚度 (oz) 一般规格 1/2 1 特殊规格 1/4 1/3 2 其它（依客户要求） （3） 按有无结合胶分类 3层 铜 胶 PI 2 层 铜
PC材料采购合同模板
合同范本 PC 材料标准采购合同模板 采 购 部 发布时间： 2015 年 9 月 1 日 合同范本 目录 1 保温材料采购合同 ..................................................................................................................................... 2 2 PVC 管材管件采购合同 ............................................................................................................................. 5 3 粉煤灰采购合同 ............................................