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arm开发板原理图
ARM开发板的制作.
ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二） 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200～250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1～2 分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离
ZYNQXC7Z020开发板原理图
ZYNQXC7Z020开发板原理图