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电镀工艺流程图
无镍电镀工艺流程
无镍电镀操作流程及主要成份 一、操作流程 超声波清洗—预镀镍—镀铜—镀白铜锡—镀钯 二、白铜锡工艺（无铅） 1、 主要成份 氰化钾、氰化铜、锡盐、开缸课剂 2、 镀层成份 铜 55，锡 45 密度 8。 5g/m3，85mg/dm 2 硬度 500—600 vickers 三、钯缸 纯钯 无铅白铜锡光剂通过 SGS环保检测认证完全不含铅 ,符合殴盟 ROHS 标准。无铅白铜锡 光剂开缸量： 0.1-0.3 毫升 /升，无铅白铜锡走位剂开缸量： 0.5—1 毫升 /升，无铅白铜锡开缸 剂开缸量： 3-5 毫升 /升。无铅白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层成份 55%铜， 40%锡， 5%锌， 耐磨及防腐力好，硬度高（ 600HV0.05）脆性低，走位佳，沉积速度快，操作范围宽。 添加 剂和镀层中绝不含铅等有毒金属， 适合欧、 美、日对有害金属管制下使用。 可作面色、 镀金、 银、钯、铑之前作底
PCB电镀工艺流程介绍(10页)(优质版)
PCB 电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺 ,大约可以分类 :酸性光亮铜电镀、 电镀镍 /金、电镀锡 ,文章 介绍的是关于在线路板加工过程是 ,电镀工艺的技术以及工艺流程 ,以及具体操 作方法 . 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二 级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二 级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2 -3 级纯水洗→烘干 三．流程说明： (一 )浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主 要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长， 防止板面氧化； 在使用一段时间后， 酸液出现浑 浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用 C.P级硫酸； (二 )全板电镀铜：又叫一次铜，板电， Panel-plati