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电焊线

2025.01.04

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LED焊线要求

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一、基础知识 (1)、焊线长度为线直径的 ??倍。 (2)、焊点宽度为线直径的 ??倍。 (3)、线尾长度为线直径的 ??倍。 (4)、线弧的最高点到 IC 表面的垂直距离为 ??。 二、 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力: 25μm金丝 F最小 >5CN,F 平均 >6CN: 32 μm 金丝 F 最小 >8CN,F 平均 >10CN 。 2.3 焊点要求 2.3.1 金丝键合后第一、第二焊点如图( 1)、图( 2) 2.3.2 金球及契形大小说明 金球直径 A: ф25um 金丝: 60-75um ,即为 Ф 的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H:ф25um 金丝: 15-20um ,即为 Ф的 0.6-0

电缆焊线典型工艺规程2

电缆焊线典型工艺规程2

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产品名称: 连接电缆 适用范围: 电缆焊接 文件代号: ZH-DG-001 文件类别: D 页 数: 6 (带封面) 深圳市华讯德科技有限公司 2013年 04月 电 缆 焊 接 工艺流程 焊接工艺 流程卡 产品名称 适用范围 文件代号 阶段标记 版次 共 6页 连 接 电 缆 电缆焊接 ZH-DG-001 D 1.0 第 1页 工序号 工序名称 工装、设备 备 注 1 焊前准备 2 首件焊接 电烙铁,温控箱 温度测试仪,拉力计 3 焊 接 电烙铁,温控箱 工艺流程图: 焊前准备→首件焊接→焊接 →不良品描述 编 制 深圳市华讯德科技 有限公司 审 核 会 签 品 质 标准化 更改单号 标记 签 名 日 期 批 准 焊接工艺 过程卡 产品名称 适用范围 文件代号 阶段标记 版次 共 6页 连 接 电 缆 电缆焊接 ZH-DG-001 D 1.

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