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电子灌封胶生产厂
常用灌封胶及其工艺
灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、 线路的器件内， 在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 这个过程中所用的液态聚氨 脂复合物就是灌封胶。 封胶简介 灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液 体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶 完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用最多最常见的 主要为 3 种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封 胶又可细分几百种不同的产品。 灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业， 是电子工业不 可缺少的重要绝缘材料。 作用 它的作用是： 强化电子器件的整体性， 提高对
电缆网中电子接插元件的填充材料——S—5聚硫灌封胶
电缆网中电子接插元件的填充材料——S—5聚硫灌封胶
上海橡胶制品研究所根据航空航天部门的用户提出为某项工程配套控制舱电缆网中电子接插元件的填充材料而研制了S—5聚硫密封胶。该密封胶是以液态聚硫橡胶为主体材料,不含溶剂,能室温固化的双组份灌封材料,