精品文献
芬顿工艺流程图
冻干工艺流程图
. ;. 1. 工艺流程图 主药 辅料 注射用水 辅料 注射用水 活 性 炭 炭 渣 丁基胶塞 西林瓶 铝 盖 成 品 混 合 溶解 定 容 脱 色 过 滤 精 滤 灌装半加塞 冻 干 全压塞 洗 消 洗 消 内 包 贴 签 灯 检 轧 盖 外 包 洗 消 . ;. 2. 工艺流程图 加炭 吸附 主 药 过 滤 压 塞轧 盖包 装 辅 料 配 液 冻 干 灌 装 . ;. 工艺流程 饮用水 砂过滤 碳过滤 二级反渗透 丁基胶塞 纯化水 蒸 馏 注射用水 西林瓶 瓶外清洗 瓶内清洗 超声波洗 过滤精冲 过滤精冲 过滤精吹 干燥灭菌 灌 装 过滤漂洗 0.22μ除菌过滤 0.45μ膜除炭过滤 配 制 称 量 原辅料 半加塞蒸汽灭菌 冷冻干燥 装盘进箱 压缩空气 压 塞 加 盖 轧 盖 灭 菌 铝 盖 贴 签 灯 检包 装入 库 标 签包装盒箱 十 万 级 万 级 百 级
工艺流程图 (3)
（通过对焊点切片分析其焊接状况） (2) 焊接--- 无铅焊接、选择性波峰焊接。 （选择性波峰焊） （NC 数控分板） 可贴元件尺寸: 可贴元件间距: 切片分析 (2) 内置/外置 N2焊接工艺。 对通孔元器件使用回流焊接 工艺，提高产品焊接质量。 (3) 混流生产方式 --- 一线多机种生产。 2,客户提供整套 FCT方案. 1,自主开发 FCT方案及测试 架； 2,非接触式 ICT测试. 检查BGA、CSP等底部焊点器件 之焊接状况。可检查短路、空焊 、空洞等不良。 1,针接触式 ICT测试; 印刷能力: 分板工艺： 无铅 充氮 回流焊工艺 通孔回流焊工艺 基板尺寸: 50×30mm－510×360mm 50×50mm－410×360mm基板尺寸: 基板厚度: 精细模：± 50 μm 普通模：± 100 μm 0603 Chip 0.30mm Pitch CSP 0.1mm-4