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封装填埋
模板安装填写范例
分部（子分 部）工程名称 项目负责人 项目负责人 验收依据 施工依据有国家施工规范，有省操作 规程，填写执行的标准。 结果 1 合格 按实际检查情况填写，调整原预输入 内容。 2 合格 1 合格 按原始记录填写 2 / 删除预输入内容，填写“无” 3 5 / 6 合格 1、更改设计要求的预输入内容。 2、记录实测的数据 3、超过 4米梁10根，板 9处，抽样数 按10%且不少于 3处计，取 3。按 GB50300-2013，应为 5，最小抽样数 取5。 主 项 目 模板起拱高度 1 设计起拱无具体要求； 2 对跨度不小于 4m 的现浇钢筋 混凝土梁、板，其模板当设计无 具体要求时，起拱高度宜为跨度 的1/1000-3/1000 。 梁模板起拱： 6-8mm； 板模板起拱： 7-8mm； 模板安装的一般要 求 1 模板的接缝不应漏浆；在浇筑 混凝土前，木模板应浇水湿润， 但模板内不应有积水；
LEDMCOB封装与LEDCOB封装的区别
LED MCOB 封装与 LED COB 封装的区别 现在 LED 的 COB 封装，其实大家可以看到大多数的 COB 封装，包括日本的封装 COB 技术，他们都是基于里基板的封 装基础，就是在里基板上把 N 个芯片继承集成在一起进行封装，这个就是大家说的 COB 技术，大家知道里基板的衬底 下面是铜箔，铜箔只能很好的通电，不能做很好的光学处理 .MCOB 和传统的不同， MCOB 技术是芯片直接放在光学的 杯子里面的，是根据光学做出来的，不仅是一个杯，要做好多个杯，这也是基于一个简单的原理， LED 芯片光是集中在 芯片内部的，要让光能更多的跑出来，需要非常多的角，就是说出光的口越多越好，效率就能提升， MCOB 小功率的封 装和大功率的封装 .无论如何，小功率的封装效率一定要大于高功率封装的 15% 以上，大功率的芯片很大，出光面积只 有 4 个，可是小芯片分成 16 个，那出光面积就