精品文献
仿真花古典树脂玫瑰壁LED灯
LED封装(环氧树脂篇)
LED的封装 使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显 得更加重要。根据资料显示， 90％以上的晶体管及 70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树 脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希 望对 IC 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助 1封装的目的 半导体封装使诸如二极管、晶体管、 IC 等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度 的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下 列几点： (1) 防止湿气等由外部侵入； (2) 以机械方式支持导线； (3) 有效地将内部产生的热排出； (4) 提供能够手持的形体。 以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。 以塑
沙伯基础推出树脂模压成型的新LED灯具
沙伯基础推出树脂模压成型的新LED灯具
沙特基础工业公司(SABIC)的业务部门——沙伯基础创新塑料为领先的固态LED灯具和固定装置制造商——Brite Pointe,Inc.提供由高性能Cycoloy*和Lexan*树脂制成的新型LED照明设备,助力其实现重大技术突破。位于加州海沃市的Brite Pointe