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合金箔电阻

2025.01.04

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合金箔电阻
电子工业用高性能铜合金箔带开发研究 电子工业用高性能铜合金箔带开发研究

电子工业用高性能铜合金箔带开发研究

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研究试验表明,普通C5191锡磷青铜合金,通过对生产加工工艺进行调整,可改善C5191锡磷青铜合金箔带的力学性能,同时具有高的抗疲劳性能,屈强比达到0.95,可满足电子工业用高性能铜合金箔带的使用要求。

8011铝合金箔坯退火工艺的优化 8011铝合金箔坯退火工艺的优化

8011铝合金箔坯退火工艺的优化

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通过试验,确定了3.8mm8011铝合金箔坯的最佳均匀化退火工艺为4h升温至540℃,保温16h,降温至350℃出炉空冷,既能达到箔材均匀化退火的目的,又缩短了退火周期,降低了能耗。

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