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回流焊铝型材导轨
通孔回流焊接技术研究与实施
许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 许继电子有限公司工艺技术论文 通孔回流焊接技术研究与实施 作者：张智勇 许昌许继电子有限公司 2010 年 10 月 25 日 许 继 集 团 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 许 继 电 子 有 限 公 司 工程技术部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 综述： 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件 (THD)印制板组件的焊接一般采用 波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、 漏焊较多； 需喷涂助焊剂； 印制板受到较大热冲击翘曲变形。 因此波峰焊接在许多方面 不能适应电子组装技术的发展。 为了适应表面组装技术的发展， 解决以上焊接难点的措 施是采用
铝型材技术流程
7. 技术方案、设备方案和工程方案 7.1 技术方案 7.1.1 工艺技术概述 本项目通过挤压成形工艺技术生产铝型材， 产品的基本生产工序主要包括挤 压、精整和上色（上色主要包括：氧化、电泳涂装、氟炭喷涂、粉末喷涂、木纹 转印等）和成品包装等过程。 生产工艺流程根据铝合金特征、产品规格、用途及技术标准、生产方法、设 备条件等决定。不同的合金、产品规格、技术要求、生产方法及设备条件等，其 具体工艺流程将不尽相同。 本项目采用生产工艺技术属国内先进工艺技术，技术成熟可靠 7.1.2 铝型材挤压生产流程 挤压是型材成形的手段， 挤压时先根据型材产品断面设计制造出模具， 再利 用挤压机将加热好的铝铸棒从模具中挤出成形。 在挤压时还需风冷淬火过程及其 后的人工时效过程，以完成热处理强化。 不同牌号的可热处理强化铝合金，其热处理温度不同。正常情况下棒温度： 460-500℃，模具温度：480-500℃