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护理文书书写基本规范
电子病历基本规范(试行)
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电源技术-PCBLAYOUT基本规范
项 次 项 目 备 注 1 一般 PCB过板方向定义： 9 PCB在 SMT 生产方向为短边过回焊炉 (Reflow), PCB 长边为 SMT 输送带夹 持边 . 9 PCB在 DIP 生产方向为 I/O Port朝前过波焊炉 (Wave Solder), PCB与 I/O 垂 直的两边为 DIP输送带夹持边 . 1.1 金手指过板方向定义： 9 SMT: 金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直 . 9 DIP: 金手指边与 DIP输送带夹持边一致 . 2 9 SMD 零件文字框外缘距 SMT 输送带夹持边 L1 需≧150 mil. 9 SMD 及 DIP 零件文字框外缘距板边 L2 需≧100 mil. 3 PCB I/O port 板边的螺丝孔 (精灵孔 )PAD 至 PCB板边 , 不得有 SMD或 DIP零件 (如右图黄色区 ). PAD 短 边 长边 SMT 过 板