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机电基础图集
机电安装部分图集
机 电 设 备 安 装 图 集 工程名称： 施工单位： 施工时间： 项目经理： 一．地脚螺栓及设备基座二次灌浆规程 1． 基础处理 清扫设备基础表面，不得有碎石、浮浆、灰尘、油污和脱模剂等杂物。灌浆前 24h，设备基础表面应 充分湿润。灌浆前 1h，应吸干积水。 2． 确定灌浆方式 根据设备机座的实际情况，选择相应的灌浆方式，由于浆料具有很好的流动性能，一般情况下，用 “自 重法灌浆 ”即可，即将浆料直接自模板口灌入， 完全依靠浆料自重自行流平并填充整个灌注空间； 若灌注 面积很大、 结构特别复杂或空间很小而距离很远时， 可采用 “高位漏斗法灌浆 ”或“压力法灌浆 ”进行灌浆， 以确保浆料能充分填充各个角落。几种灌浆方法的示意图见上图。 一．地脚螺栓及设备基座二次灌浆规程 3． 支模 根据确定的灌浆方式和灌浆施工图支设模板，模板定部标高应高出设备底座上表面至
