精品文献
led的封装形式有哪些
贴片电阻电容的封装形式及尺寸精品
贴片电阻电容的封装形式及尺寸 收藏 贴片电阻电容的常见封装有 9种，用两种尺寸代码来表示，一种尺寸代 码是由 4为数字表示的 EIA（美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分表表 示电阻的长和宽，以英寸为单位，比如我们常说的 0805封装就是指英制 EIA 代 码；另一种是米制代码， 也是由 4位数字表示，前两位与后两位也用来分表表示 电阻的长和宽，其单位是毫米。 下图是贴片阻容元器件的示意图。 下表列出了英制和公制代码的关系及上图中的详细尺寸。 公制 (inch) 英制 (mm) 电阻功率 (W) L (mm) W (mm) H (mm) l 1 (mm) l 2 (mm) 0603 0201 1/20 0.60±0.03 0.30±0.03 0.23±0.03 0.1±0.05 0.15±0.05 1005 0402 1/16 1.00±0.05 0.50±0.0
LED灯珠的封装形式
LED灯珠的封装形式 一、前言 大功率 LED封装由于结构和工艺复杂， 并直接影响到 LED的使用性能和寿命， 一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光 LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括： 1.机械保护，以提高可靠性 ; 2.加强散热，以降低芯片结温，提高 LED性能 ; 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布 ; 4.供电管理，包括交流 /直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电 /机械特性、 具体应用和成本等因素决定。经过 40 多年的发展， LED封装先后经历了支架式 (Lamp LED)、贴片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片 功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学 和机械结构等提出了新的、 更高的要求。 为了有效地降低封