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LED封装技术是什么

2024.11.17

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LED封装技术是什么
LED封装技术大全

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LED 封装技术大全 LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块 (Rca) ,两者决定 LED的 系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。 为降低封装热阻, 业者试图加大封装体内 LED晶粒 分布距离, 然 LED晶粒分布面积不宜太大, 过大的发光面积会使后续光学难以处理, 也限制 该产品的应用。 不可一味将更多的 LED晶粒封装于单一体内, 以求达到高功率封装目的, 因 为仍有诸多因素待考虑,尤其是对于应用面。 多晶粒封装材料不断发展 随着 LED封装 功率提升,多晶粒封装 (Multi-chip Package)成为趋势,传统高功率 LED 封装多采用塑料射出之预成型导线架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (图 1a),封装载体 (Carrier) 又称为芯片承载 (Die Pad),为一连续的金属块,已无法满足多晶粒串接之电性需 求,电性串并联方式直

白光LED封装技术

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第 1 页 共 12 页 白光 LED, 白光 LED 封装技术 对于普通照明而言,人们需要的主要是白色的光源。 1998 年发白光的 LED 开发成功。这种 LED 是将 GaN 芯片和钇铝石榴石( YAG) 封装在一起做成。 GaN 芯片发蓝光( λp=465nm ,Wd=30nm ),高温烧结制成的含 Ce3+ 的 YAG 荧光粉受此蓝光激发后发出黄色 光,峰值 550nm 。蓝光 LED 基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有 YAG 的树脂薄层,约 200-500nm 。 LED 基片发出的蓝光部分 被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。现在,对于 InGaN/YAG 白色 LED,通过改变 YAG 荧光粉 的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温 3500-10000K 的各色白光。 白光就是有各种颜色光组成的 ,平常的太阳光 ,日光灯都属于白光 白

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