LED封装技术大全
LED 封装技术大全 LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块 (Rca) ,两者决定 LED的 系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。 为降低封装热阻, 业者试图加大封装体内 LED晶粒 分布距离, 然 LED晶粒分布面积不宜太大, 过大的发光面积会使后续光学难以处理, 也限制 该产品的应用。 不可一味将更多的 LED晶粒封装于单一体内, 以求达到高功率封装目的, 因 为仍有诸多因素待考虑,尤其是对于应用面。 多晶粒封装材料不断发展 随着 LED封装 功率提升,多晶粒封装 (Multi-chip Package)成为趋势,传统高功率 LED 封装多采用塑料射出之预成型导线架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (图 1a),封装载体 (Carrier) 又称为芯片承载 (Die Pad),为一连续的金属块,已无法满足多晶粒串接之电性需 求,电性串并联方式直
白光LED封装技术
第 1 页 共 12 页 白光 LED, 白光 LED 封装技术 对于普通照明而言,人们需要的主要是白色的光源。 1998 年发白光的 LED 开发成功。这种 LED 是将 GaN 芯片和钇铝石榴石( YAG) 封装在一起做成。 GaN 芯片发蓝光( λp=465nm ,Wd=30nm ),高温烧结制成的含 Ce3+ 的 YAG 荧光粉受此蓝光激发后发出黄色 光,峰值 550nm 。蓝光 LED 基片安装在碗形反射腔中,覆盖以混有 YAG 的树脂薄层,约 200-500nm 。 LED 基片发出的蓝光部分 被荧光粉吸收,另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合,可以得到得白光。现在,对于 InGaN/YAG 白色 LED,通过改变 YAG 荧光粉 的化学组成和调节荧光粉层的厚度,可以获得色温 3500-10000K 的各色白光。 白光就是有各种颜色光组成的 ,平常的太阳光 ,日光灯都属于白光 白
LED封装技术是什么知识来自于造价通云知平台上百万用户的经验与心得交流。登录注册造价通即可以了解到相关LED封装技术是什么 更新的精华知识、热门知识、相关问答、行业资讯及精品资料下载。同时,造价通还为您提供材价查询、测算、询价、云造价等建设行业领域优质服务。