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LED封装技术是什么
白光LED封装技术
第 1 页 共 12 页 白光 LED, 白光 LED 封装技术 对于普通照明而言，人们需要的主要是白色的光源。 1998 年发白光的 LED 开发成功。这种 LED 是将 GaN 芯片和钇铝石榴石（ YAG） 封装在一起做成。 GaN 芯片发蓝光（ λp=465nm ，Wd=30nm ），高温烧结制成的含 Ce3+ 的 YAG 荧光粉受此蓝光激发后发出黄色 光，峰值 550nm 。蓝光 LED 基片安装在碗形反射腔中，覆盖以混有 YAG 的树脂薄层，约 200-500nm 。 LED 基片发出的蓝光部分 被荧光粉吸收，另一部分蓝光与荧光粉发出的黄光混合，可以得到得白光。现在，对于 InGaN/YAG 白色 LED，通过改变 YAG 荧光粉 的化学组成和调节荧光粉层的厚度，可以获得色温 3500-10000K 的各色白光。 白光就是有各种颜色光组成的 ,平常的太阳光 ,日光灯都属于白光 白
矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究
矿用高亮度白光LED灯串封装技术研究
分析了半导体照明高功率白光LED灯串采用InGaN(蓝)/YAG荧光粉将芯片倒装结构,以提高发光效率和散热效果,从白光LED灯串的材料构成,电流/温度/光通量关系得出在倒装芯片的蓝宝石衬底部分(Sapphire)与环氧树脂导光结合面上加上一层硅胶材料以改善芯片出光的折射率。经过光学封装技术的改善,可以大幅度地提高大功率LED灯串的出光率(光通量)。